[发明专利]无损式自清洁硅片插片装置有效
申请号: | 201710167751.6 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN106711073B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无损 清洁 硅片 装置 | ||
本发明涉及太阳能电池片生产制造技术领域,尤其是一种无损式自清洁硅片插片装置,底座上通过立柱固定有层板,层板上通过侧板固定有平台,小花篮开口端的左右两侧端面均嵌入有条形铁片,小花篮的开口端盖设有托板,托板的左右两侧均设置有用于与条形铁片吸附的第一磁铁,托板的下表面设置有第二磁铁,大花篮的底面具有与托板相匹配的缺口,通过将小花篮中的硅片随托板一并下降至大花篮中,喷出管上气孔喷出的气流对硅片具有一个向上的托力,降低了硅片落在大花篮底部时的冲击力,避免硅片的边缘发生损坏,同时向上喷出的气流可以将硅片表面的灰尘吹拂,保证硅片的洁净度,避免下道工艺之前还需对硅片进行清洁,还提高了硅片的插片效率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片生产制造技术领域,尤其是一种无损式自清洁硅片插片装置。
背景技术
目前太阳能电池制造工艺中,会用到不同的花篮,工艺流程涉及不同花篮之间的转换,目前两种花篮中硅片的转移通过人工插片或自动化插片,其中,人工插片的效率低,容易造成硅片的污染;自动化插片机其主要通过气缸将小花篮中的硅片推动至大花篮中,由于硅片容易发生损坏,自动化插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮时,有两个过程容易导致硅片容易损坏,其中一个为:在气缸上的推板接触小花篮中的硅片时,容易将硅片磕坏,导致硅片的边缘弯曲、产生缺角或裂纹等;另一个为:在硅片进入大花篮时,由于硅片具有一定的速度,其必须与大花篮的底面产生碰撞才能停止,在此过程中硅片的边缘更易产生较为严重的弯曲、缺角或裂纹等现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中插片机在将小花篮中的硅片转移至大花篮中时,主要采用推动硅片的方式实现硅片的转移,容易将硅片损坏的问题,现提供一种无损式自清洁硅片插片装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种无损式自清洁硅片插片装置,包括用于承载相同硅片的大花篮和小花篮,大花篮和小花篮均具有开口向上的容纳腔,容纳腔内均等间隔分布有若干用于插设硅片的插槽,大花篮中相邻两个插槽的间距与小花篮中相邻两个插槽的间距相等,还包括底座,所述底座上通过立柱固定有层板,所述层板上通过侧板固定有平台,所述平台上开设有与所述小花篮相匹配的第一通孔,所述层板上开设有与第一通孔相匹配的第二通孔,所述第二通孔位于第一通孔的正下方,所述小花篮开口端的前后两侧分别向外延伸有侧翼,小花篮前后两端的侧翼分别支撑在平台上位于第一通孔的两侧,所述小花篮开口端的左右两侧端面均嵌入有条形铁片,所述小花篮的开口端盖设有托板,所述托板的左右两侧均设置有用于与条形铁片吸附的第一磁铁,所述托板的下表面设置有第二磁铁,所述大花篮的底面具有与托板相匹配的缺口;
所述层板的上表面固定有推动气缸,所述推动气缸的伸出端与滑座固定连接,所述滑座滑动设置在层板的上表面,所述滑座上开设有与大花篮相匹配的定位槽,所述定位槽的底面开设有第三通孔,定位槽与第三通孔之间形成台阶面;
所述底座上固定有伸出端朝上的顶升气缸,所述顶升气缸的伸出端上固定有托杆,所述托杆依次穿过第二通孔、第三通孔及第一通孔,所述托杆的顶端固定有用于与第二磁铁吸附的第三磁铁,所述第二磁铁与第三磁铁之间的吸附力大于第一磁铁与条形铁片之间的吸附力;
所述层板的下方设置有气泵,所述气泵的出气端连接有喷出管,所述喷出管位于第二通孔的正下方,所述喷出管的侧壁上沿其轴向方向等间隔分布有若干气孔,所述气孔的轴线与托杆的轴线平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造