[发明专利]太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置有效
申请号: | 201710167084.1 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN106803492B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 制备 工艺 硅片 印刷 预处理 装置 | ||
本发明涉及太阳能电池片制备技术领域,尤其是一种太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置,包括第一皮带输送装置及第二皮带输送装置,第一皮带输送装置与第二皮带输送装置之间设置有支架,支架的顶端设置有平台,平台上转动连接有转盘,转盘的下表面对称设置有第一气缸和第二气缸,第一气缸及第二气缸的伸出端上均固定有回转气缸,支杆的下表面固定有若干吸盘,支架的侧方固定有风扇,本发明垂帘的设置可以将第一皮带输送装置输送过来的硅片进行预处理,保证吸盘可以顺利吸附第一皮带输送装置上的硅片;降低网版被扎破的几率,而且能大幅降低硅片表面的温度,从而降低网版内浆料有机物的挥发速率,能保持较好的印刷性能。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片制备技术领域,尤其是一种太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置。
背景技术
晶体硅太阳能电池的制备工艺主要包括:清洗、去损伤层、制绒、扩散制结、刻蚀、沉积减反射膜、印刷、烧结、电池片测试。其中,印刷是晶体硅太阳能电池生产过程中的一个重要工序,硅片在印刷上一道工序输送至印刷工序时,硅片自身的温度偏高且表面容易粘附异物,一方面若硅片表面有杂质,容易扎破网版或硅片破裂,而网版的使用寿命会对生产成本产生较大影响,另一方面硅片自身温度偏高时网版内浆料有机物的挥发速率也较快,导致印刷性能差,现有技术中在硅片印刷前,采用风扇直接对着硅片的表面吹拂,达到降温和除尘的效果,由于硅片放置在输送带上,一旦将风扇的风量调大,会发生硅片从输送带上掉落,导致硅片破碎,因此在实际生产过程中风扇的风量都是较为微弱,显然这种做法也无法做到将硅片的表面异物吹拂干净,且降温效果一般。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中硅片印刷前降温及清洁效果差,硅片上容易残留异物的问题,现提供一种太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种太阳能电池片制备工艺中硅片印刷前预处理装置,包括第一皮带输送装置及第二皮带输送装置,所述第一皮带输送装置与第二皮带输送装置之间设置有支架,所述支架的顶端设置有平台,所述平台上转动连接有转盘,所述平台的下表面固定有电机,所述电机的输出端与转盘固定连接,所述转盘的下表面对称设置有第一气缸和第二气缸,所述第一气缸及第二气缸的伸出端朝下,所述第一气缸及第二气缸的伸出端上均固定有回转气缸,所述回转气缸的输出端上固定有支杆,所述支杆的下表面固定有若干吸盘,所述转盘上固定有气泵,所述气泵与吸盘连通,所述支架的侧方固定有风扇;
所述第一皮带输送装置上的侧方设置有侧板,所述侧板上固定有横板,所述横板的下表面等间隔分布有若干条垂帘,所述垂帘位于第一皮带输送装置的正上方。
本方案中启动电机带动转盘转动,直到第一气缸下端的支杆正对第一皮带输送装置上的硅片,然后第一气缸带动支杆下降,同时启动气泵,通过支杆上的吸盘将第一皮带输送装置上的硅片吸附,然后第一气缸带动支杆上升一段距离,然后电机带动转盘转动,使得第一气缸位于第二皮带输送装置上方,同时第二气缸及其上的支杆位于第一皮带输送装置上方,构成一个循环;其中在转盘转动的过程中,回转气缸工作将支杆旋转90°使得硅片的印刷面处于竖直平面内,硅片与空气的接触面积大,有利于散热,硅片表面的异物也会从硅片的表面掉落,转盘带动硅片从第一皮带输送装置转动到第二皮带输送装置时会经过风扇,通过风扇使得硅片进一步散热和除尘,保证硅片的洁净和低温,也不妨碍硅片的输送;
其中垂帘的设置可以将第一皮带输送装置输送过来的硅片进行预处理,清除硅片表面较大的异物,防止吸盘无法吸附硅片。
优选地,所述垂帘的材质为非织造布。
优选地,所述电机为步进电机。
优选地,所述风扇的出风风向与水平方向一致。
进一步地,所述第一皮带输送装置和第二皮带输送装置的输送方向一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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