[发明专利]处理器控制方法及终端在审

专利信息
申请号: 201710166907.9 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN107422817A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 辛将 申请(专利权)人: 深圳市金立通信设备有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 518040 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 处理器 控制 方法 终端
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子技术领域,主要涉及了一种处理器控制方法及终端。

背景技术

随着电子技术的迅速发展,现在芯片厂家采用片上系统(System on a Chip,SOC)集成多个不同的簇处理器来提高处理器性能和功耗。不同簇的处理器之间采用不同的设计架构称之为异步多簇处理器架构,即在实际使用时每个簇内的处理器可以分别跑不同的频率。鉴于目前芯片性能太强劲,在实际使用过程中产热还是比较大,导致终端表面太烫。

传统技术防止终端表面温度过高,在处理器的温度(或者主板温度)达到某个阀值之后,直接限制处理器的主频不能超过某个频率值。举例来说,假设两个簇处理器分别为A53-1,A53-2、A53-3、A53-4、A57-1、A57-2、A57-3、A57-4,阈值为65,其中A53*不能超过1.2G,A57*不能超过1.5G。当某个簇内的温度超过65度时,则A53*都只能最大跑1.2G,A57*都只能跑1.5G。若此时存在对处理器性能要求较高的任务时,则处理器的性能可能不能满足其要求,导致引起卡顿问题,不利于其性能和功耗的平衡。

发明内容

本发明实施例提出了一种处理器控制方法及终端,能够满足温度阈值下的性能和功耗的平衡,减少产热并提高处理器的利用率。

一方面,本发明实施例提供一种处理器控制方法,所述处理器为异步多簇处理器,至少包括两个簇,且所述至少两个簇内的处理器频率至少为两种,所述方法包括:

检测处理器温度;

当所述处理器温度到达第一阈值区间时,根据存储的温度阈值区间与最大频率限制组合的映射关系确定所述第一阈值区间对应的最大频率限制组合;

获取所述第一阈值区间对应的最大频率限制组合中的簇内的处理器对应的限制频率;

将所述簇内的处理器的上限频率设置为所述限制频率。

另一方面,本发明实施例提供一种终端,所述终端的处理器为异步多簇处理器,至少包括两个簇,且所述至少两个簇内的处理器频率至少为两种,所述终端包括:

温度检测单元,用于检测处理器温度;

最大频率限制组合确定单元,用于当所述处理器温度到达第一阈值区间时,根据存储的温度阈值区间与最大频率限制组合的映射关系确定所述第一阈值区间对应的最大频率限制组合;

限制频率获取单元,用于获取所述第一阈值区间对应的最大频率限制组合中的簇内的处理器对应的限制频率;

上限频率设置单元,用于将所述簇内的处理器的上限频率设置为所述限制频率。

实施本发明实施例,当检测到处理器温度到达第一阈值区间时,根据存储的温度阈值与对应的最大频率限制组合之间的映射关系确定与第一阈值对应的最大频率限制组合;再获取与第一阈值对应的最大频率限制组合中的簇的处理器对应的限制频率,分别将簇内的处理器的上限频率设置为对应的限制频率。因此可根据温度阈值获取处理器的最大频率限制组合,满足了温度阈值下的性能和功耗的平衡,减少产热并提高处理器的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中:

图1为本发明实施例提供的一种处理器的结构图;

图2为本发明实施例提供的一种处理器控制方法的流程图;

图3为本发明实施例提供的另一种处理器控制方法的流程图;

图4为本发明实施例提供的一种终端的结构图;

图5为本发明实施例提供的另一种终端的结构图;

图6为一个实施例中运行处理器控制方法的终端结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

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