[发明专利]一种半导体圆片级封装方法

说明书

本发明公开了一种半导体圆片级封装方法，所述封装方法包括：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面；在所述圆片的所述划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽；对准两凹槽之间的区域进行切割，以将至少两个所述芯片分离。通过上述方式，本发明预切割形成宽度较小的凹槽，在二次切割时刀片易对准，提高成品率同时提高圆片的利用率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片领域，特别是涉及半导体圆片级封装方法。

背景技术

半导体集成电路芯片用的安装外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，半导体器件的封装对中央处理器和其他大规模集成电路起着重要的作用。

在芯片封装结构中，圆片级封装是在整片晶圆上进行封装和测试，再对其进行塑封，然后将其切割成单颗芯片。

现有的圆片级封装方法中一般采用二次切割法，先进行预切割形成划片槽，然后进行二次切割将圆片切割为单颗芯片，通常预切割形成的划片槽宽度较大，二次切割时刀片容易切偏，使得部分芯片侧面没有树脂材料保护，并且较宽的划片槽占用面积较大，使得圆片利用率不高。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体芯片的圆片级封装方法，能够减小预切割宽度，使得第二次切割时刀片对准度提高，提高成品率的同时提高圆片的利用率。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种半导体圆片级封装方法，包括以下步骤：提供半导体圆片，所述圆片设有若干矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽；所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的所述正面，所述芯片的背面即所述圆片的所述背面；在所述圆片的所述划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽；对准两凹槽之间的区域进行切割，以将至少两个所述芯片分离。

本发明的有益效果是：区别于现有技术情况，本发明所提供的半导体圆片级封装方法，首次切割时在圆片的划片槽处形成至少两相互间隔的凹槽，上述凹槽的宽度较小，在二次切割时刀片容易对准，进而提高成品率和圆片的利用率。

附图说明

图1为本发明半导体圆片级封装方法一实施方式的流程示意图；

图2为半导体圆片一实施方式的结构示意图；

图3为利用本发明半导体圆片级封装方法一实施方式对圆片进行第一次切割的结构示意图；

图4为利用本发明半导体圆片级封装方法另一实施方式对圆片进行第一次切割的结构示意图；

图5为本发明半导体圆片封装方法另一实施方式的流程示意图；

图6为图5中步骤S501～S505对应的的半导体圆片的封装结构示意图；

图7为图5中步骤S506～S512对应的的半导体圆片的封装结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明半导体圆片级封装方法一实施方式的流程示意图，该方法包括以下步骤：

S101：提供半导体圆片，圆片设有若干矩阵排列的芯片，芯片之间设有划片槽；圆片包括正面及背面，芯片的正面即圆片的正面，芯片的背面即圆片的背面；