[发明专利]数控加工设备及其对矩阵式排列结构工件的连续加工方法有效
申请号: | 201710166353.2 | 申请日: | 2017-03-20 |
公开(公告)号: | CN107127401B | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 陈燕顺;肖诚飞 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B23D79/00 | 分类号: | B23D79/00;B23Q15/22 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 523808 广东省东莞市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数控 加工 设备 及其 矩阵 排列 结构 工件 连续 方法 | ||
1.一种具有矩阵式排列结构工件的连续加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:
调整刀具的初始位置以完成对刀;
以环绕往返的走刀路线连续完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的切削加工;其中,刀具以环绕往返的走刀路线逐层连续完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的切削加工,直至多个矩阵式排列结构工件全部被加工完成;
将刀具抬起到安全高度位置;
其中,将刀具抬起到安全高度位置的步骤只有在多个矩阵式排列结构工件全部被加工完成之后进行一次,加工中途刀具不需要抬起到安全高度位置。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述以环绕往返的走刀路线连续完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的切削加工的步骤具体为:刀具对多个矩阵式排列结构工件依次连续进行逐一环绕式切屑工件环周的待切削加工层,以使刀具在一次走刀的单向行程内连续完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层相同进刀量的切削加工。
3.根据权利要求1所述的加工方法,其特征在于,所述以环绕往返的走刀路线连续完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的切削加工的步骤具体为:刀具在一次走刀的单向去程行程对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层完成相同位置部分以及相同进刀量的切削加工;在该次走刀的返程行程对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层完成相同剩余位置部分的相同进刀量的切削加工;以使刀具在一次走刀的往返行程内完成对多个矩阵式排列结构工件环周待切削加工层相同进刀量的切削加工。
4.根据权利要求3所述的加工方法,其特征在于,一次走刀的去程加工过程中所切削的矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的位置部分与返程加工过程中所切削的矩阵式排列结构工件环周待切削加工层的位置部分在走刀平面内的结合位置处,去程加工过程中和/或返程加工过程中的刀具设有走刀延伸量,以使走刀往返过程在同一进刀量内的待切削加工层被切削完全。
5.根据权利要求2-4任一项所述的加工方法,其特征在于,刀具的走刀路线在相邻矩阵式排列结构工件之间设有转换间隙,以使刀具在所述转换间隙范围内从当前工件环周的加工走刀路线平滑过渡到相邻工件的加工走刀路线。
6.一种数控加工设备,其特征在于,所述数控加工设备利用权利要求1-5任一项所述的加工方法对具有矩阵式排列结构工件进行切削加工。
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