[发明专利]一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料

权利要求书

1.一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm³。

2.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。

4.根据权利要求1所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述溶剂为酯类或者酮类的一种。

5.根据权利要求3所述的一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，其特征是，所述固化剂为聚氨酯，异氰酸酯，环氧中的一种或几种。

6.一种制造权利要求1所述的电银浆料的方法包括以下工艺步骤：

（1）载体配制：先将高分子树脂和溶剂分别按原料重量的6-12%和15-25%进行称量，加入到反应斧中，搅拌并加热至70-80度恒温至树脂完全溶解，冷却并400-500目过滤得到载体；

（2）浆料配制：先将银粉和除固化剂之外的添加剂分别按原料重量的55-70%和1-4%进行称量，将称量好的粉体与载体先搅拌，搅拌好后加入三辊研磨机中辊轧，得到银浆浆料；再根据需要加入固化剂1-4%和溶剂搅拌均匀得到粘度10000-50000厘帕的浆料。