[发明专利]射频测试封装结构及射频测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及射频测试封装结构及射频测试方法。

背景技术

近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、等电子产品已成为人们日常生活中必不可少的使用工具。并且随着电子产品的广泛普及，对电子产品中电路板的要求也越来越高。在PCBA的测试中(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说电路板空板经过贴片上件，再经过插件的整个制程，简称PCBA)，射频信号的测试在有源电子产品生产过程中对良率和维修调试过程中都至关重要，但一直被忽视或者没被很好的解决。而且，在板测试电流对于PCBA的生产来说一直是个难点，随着电子产品的高密度布局越来越多，在板测试需要增加测试点就越来越难以实现。

目前，在电路板批量生产时测试射频信号的过程中，通常在被测产品上设置射频信号测试圆盘点，使用射频测试仪器进行射频信号的测试。具体的，射频测试仪器通过射频电缆与一探针式射频头连接，探针式射频头的端部探针与射频信号测试点接触，实现射频信号的测试。完成测试之后，将短接点进行短接，产品射频线路可正常工作。在电路板送检抽测时测试射频信号的过程中，通常在被测产品上设置测试座，使用测试座进行射频信号的测试。具体的，在测试座上连接测试电缆，射频测试仪器通过测试电缆与被测产品的测试座相连，实现射频信号的测试。完成测试之后，拔出测试电缆，产品射频线路可正常工作。

但是，发明人在实现本发明的过程中，发现现有技术中还存在以下技术问题：对于射频信号在不同阶段的测试，需要分别使用带有测试座或测试圆盘点的电路板对射频信号进行测试。但是，这种测试方式较为繁琐，并且两种测试焊盘的设计会导致成本较高，还会占用电路板的空间。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种射频测试封装结构及射频测试方法，能够通过一个射频测试封装结构兼容射频信号在不同阶段的测试方式，使得测试方式较为简洁，并且可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种射频测试封装结构，包括：第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘、第八焊盘以及第九焊盘，其中，第一焊盘用于连接射频信号源；第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试。

本发明实施例还提供了一种射频测试方法，基于上述射频测试封装结构；该射频测试方法包括：在通过探针式测试头实现射频信号的测试时，将探针式测试头接触第一焊盘，探针式测试头的屏蔽壳接触第六焊盘和第七焊盘，完成射频信号的测试；在通过测试座和测试电缆实现射频信号的测试时，将第一焊盘和第二焊盘短接；将测试座焊接于第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘；将测试电缆插入测试座，完成射频信号的测试。

本发明实施例相对于现有技术而言，由于射频测试封装结构的第一焊盘用于连接射频信号源；并且在第一焊盘和第二焊盘断开时，第一焊盘、第六焊盘以及第七焊盘形成第一测试点，其中，第一测试点用于通过探针式测试头实现射频信号的测试；而在第一焊盘和第二焊盘短接时，第一焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘、第八焊盘以及第九焊盘形成第二测试点，其中，第二焊盘用于连接后端天线，第二测试点用于配合测试座和测试电缆实现射频信号的测试，所以通过该射频测试封装结构能够兼容射频信号在不同阶段的测试方式，使得测试方式较为简洁，可以降低成本，减小射频测试封装结构在电路板上的占用空间。

另外，第一焊盘的周边和第二焊盘的周边均设有助焊层，从而在将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起时，可以确保波峰焊的质量以及后期维修的焊接质量。

优选的，第一焊盘和第二焊盘的中心距在0.8mm-1.5mm之间。

优选的，第一焊盘、第二焊盘、第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘以及第八焊盘限制在直径在3.5mm至5mm之间的圆内。

另外，第一焊盘和第二焊盘相邻接的位置均具有相互匹配的弧度，从而在将第一焊盘和第二焊盘焊接在一起时，可以增加第一焊盘和第二焊盘的接触面积，确保焊接质量。