[发明专利]氧化物材料及半导体器件有效
| 申请号： | 201710165341.8 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106960866B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;中岛基;本田达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L29/04 | 分类号： | H01L29/04;H01L29/26;H01L29/786;C01G19/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 叶培勇;陈岚 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化物 材料 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种氧化物材料，包括c-轴取向的多个晶体，
其中，所述多个晶体各自包含排列成从垂直于a-b平面的方向看时具有三角形或六角形形状的原子，
并且，在所述a-b平面中，所述多个晶体的第一晶体的a-轴方向及b-轴方向之一与所述多个晶体的第二晶体的a-轴方向及b-轴方向之一不同。
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