[发明专利]一种超宽大尺寸PC板材制作工艺

说明书

本发明的目的在于提供一种超宽大尺寸PC板材制作工艺，包括以下工艺流程：利用高压釜及治具进行PC板材整平；将两片PC板材与两片平板玻璃层叠打包，再送入高压釜中进行熔融胶合；将已熔融胶合的厚PC板材边部切割成阶梯状、锯齿状、斜面、圆弧面等；制作好的两片厚板材互相拼接、嵌入，上下两面各盖一片平板玻璃，两侧边部再各放置一块挡边，打包后送入高压釜加热加压进行熔融胶合，使之变成一片板材。该制作工艺可利用市面上现有的PC板材制作超厚且具有光学级平整度的超宽大尺寸PC板材，是目前挤出及浇注工艺所不能生产的。

技术领域

本发明涉及一种超宽大尺寸PC板材制作工艺，特别涉及的是用于航空领域的一种超宽大尺寸PC板。

背景技术

目前市面上高质量的PC板最大宽度约为2.4m～3.0m，最大厚度10mm左右，全世界尚无厂商制作宽度超过3.0m的PC板材，以致现有的PC板材无法满足人们在特定领域对于超宽大尺寸PC板的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超宽大尺寸PC板材制作工艺，该制作工艺除能够利用市面上现有尺寸PC板生产超厚PC板材，且可在此基础上生产超宽大尺寸PC板材，并且可使PC板达到光学等级。

一种超宽大尺寸PC板材制作工艺，包括以下工艺流程：

1)利用高压釜及治具进行PC板材整平，提高板材表面平整度。

2)将两片平板玻璃上下夹住两片PC板，层叠打包，再送入高压釜中进行熔融胶合，使之变成一片超厚PC板材，如图1所示。所述平板玻璃需经研磨抛光且表面为光学级平整度。

3)将已熔融胶合的超厚PC板材边部切割成阶梯状或锯齿状、斜面、圆弧面等，如图2所示。

4)取另一片相同工艺制成的相同尺寸的超厚PC板材，在对应长度的边部切成可相互匹配的形状，如图2所示。

5)制作好的超厚板材互相拼接，两片板材互相嵌入且平整，上下两面各盖一片平板玻璃，两侧边部再各放置一块挡边，如图3所示。所述挡边为PC材质。

6)将拼接好的超厚PC板打包，送入高压釜加热加压进行熔融胶合，使之变成一片超宽大尺寸板材。

本发明工艺同样可用于三片PC板材、四片PC板材等多片板材拼接，如图4所示。

本发明的有益效果是：

该制作工艺可利用市面上现有的PC板材制作超厚且具有光学级平整度的超宽大尺寸PC板材，是目前挤出及浇注工艺所不能生产的。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，阐述了本发明工艺的观念，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的具体实施方式并配合附图对本专利进行详细说明。

附图说明

图1是本发明PC板熔融胶合层叠截面示意图。

图2是本发明超厚PC板切割截面示意图。

图3是本发明超厚PC板拼接截面示意图。

图4是本发明三片及四片PC板拼接截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施例对本发明做进一步说明。