[发明专利]形状记忆分趾器及分趾袜及其使用方法在审
申请号: | 201710161092.5 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN107126308A | 公开(公告)日: | 2017-09-05 |
发明(设计)人: | 王韬熹;黄为民;魏民 | 申请(专利权)人: | 南京天朗制药有限公司;魏民;黄为民;王韬熹 |
主分类号: | A61F5/01 | 分类号: | A61F5/01 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 211200 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形状 记忆 分趾器 分趾袜 及其 使用方法 | ||
技术领域
本发明属于医疗器械,涉及一种治疗修正足部拇外翻,使脚趾恢复中立位的矫正器械,具体是一种用于矫形的形状记忆分趾器及分趾袜及其使用方法。
背景技术
在发生严重或者准塑性变形后,形状记忆材料(包括一些合金和聚合物材料等)在适当的刺激下,能够恢复其原始形状,这种现象被称为形状记忆效应。影响形状记忆聚合物的主要因素为温度、光照或者湿度等。通常根据不同聚合物的不同性质,形状记忆聚合物的变形可以是在常温下也可以在其转变温度上(玻璃化转化温度或者熔化温度)。对于热驱动形状记忆聚合物,通过加热可以使其从变形形态恢复到初始形状。
拇外翻,也就是常说的大脚趾外翻,是指拇指向外倾斜大于生理角度15o的一种畸形症状,其主要病因是位于大拇趾底部的关节脱位,引起大拇趾往外侧弯,造成拇指骨头向外突出,除了会挤压到其他脚趾,还容易因穿鞋而产生摩擦造成大拇趾关节内侧或背侧肿胀发炎,而突出骨的外侧也容易形成厚皮及滑囊。造成脚趾永久变形,并且伴随着持续的疼痛。
目前来说,对于严重拇外翻患者,最好的的治疗方法为手术,其价格高昂,患者恢复程度慢,并且受到更多的痛苦。但是对于那些拇外翻初期的患者,其外翻程度较低,暂时还不需要手术,可以用拇外翻矫正器进行治疗。此种矫正器有大拇指外侧固定片、跖骨固定片、拇趾固定带以及跖骨塑性带等构件组成。其固定效果不错,但是结构相对复杂,形态相对厚实笨重,并且佩戴后会增加患者穿鞋的难度,舒适性不足。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种能够对拇外翻进行矫正治疗,并且使用轻便舒适、穿脱便利、成本低的用于矫形的形状记忆分趾器及分趾袜及其使用方法。
本发明的形状记忆分趾器的第一种方案是:包括一个条形薄片状的的矫形体;所述矫形体为形状记忆聚合物或其多孔材料;所述形状记忆聚合物或其多孔材料的玻璃化转变温度为35℃至55℃;或者所述形状记忆聚合物或其多孔材料的的熔点在50℃至80℃,并且在材料熔化后在10℃至40℃温度范围下重新固化的时间大于20秒。
优选的,所述矫形体表面贴合有一层弹性面料,使其不易因外力拉扯而撕裂。
本发明的形状记忆分趾器的第二种方案是:包括一个矫形体;矫形体中部为套管形状的套管部,套管部两侧为薄片形状的两个翼部;所述矫形体为形状记忆聚合物或其多孔材料;所述形状记忆聚合物或其多孔材料的玻璃化转变温度为35℃至55℃;或者所述形状记忆聚合物或其多孔材料的的熔点在50℃至80℃,并且在材料熔化后在10℃至40℃温度范围下重新固化的时间大于20秒。
优选的,所述矫形体表面贴合有一层弹性面料,使其不易因外力拉扯而撕裂。
本发明的形状记忆分趾器的第三种方案是:包括一个矫形体;矫形体由三个套管形状的套管体并排连接构成;所述矫形体为形状记忆聚合物或其多孔材料;所述形状记忆聚合物或其多孔材料的玻璃化转变温度为35℃至55℃;或者所述形状记忆聚合物或其多孔材料的的熔点在50℃至80℃,并且在材料熔化后在10℃至40℃温度范围下重新固化的时间大于20秒。
优选的,所述矫形体表面贴合有一层弹性面料,使其不易因外力拉扯而撕裂。
本发明的形状记忆分趾袜的第一种方案是:包括一个前端分趾的袜体,袜体前端趾套部分的表面粘贴有矫形体;所述矫形体为条形片状结构,矫形体的中段粘贴或以非粘结的方式覆盖在第二趾趾套的上表面,矫形体的两侧段粘贴在大脚趾趾套和第三趾趾套的底表面至侧表面;所述矫形体为形状记忆聚合物或其多孔材料;所述形状记忆聚合物或其多孔材料的玻璃化转变温度为35℃至55℃;或者所述形状记忆聚合物或其多孔材料的的熔点在50℃至80℃,并且在材料熔化后在10℃至40℃温度范围下重新固化的时间大于20秒。
本发明的形状记忆分趾袜的第二种方案是:包括一个前端分趾的袜体,袜体前端趾套部分的表面粘贴有矫形体;矫形体中部为套管形状的套管部,套管部两侧为薄片形状的两个翼部;所述套管部套在第二趾趾套外围并与之粘贴;所述两个翼部粘贴在大脚趾趾套和第三趾趾套的底表面至侧表面;所述矫形体为形状记忆聚合物或其多孔材料;所述形状记忆聚合物或其多孔材料的玻璃化转变温度为35℃至55℃;或者所述形状记忆聚合物或其多孔材料的的熔点在50℃至80℃,并且在材料熔化后在10℃至40℃温度范围下重新固化的时间大于20秒。
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