[发明专利]固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备

权利要求书

1.一种固态成像装置，包括：

微透镜的层，所述微透镜为无机材料；

平坦化层，所述平坦化层为有机材料；

在所述平坦化层与所述微透镜的层之间的应力弛豫层，所述微透镜和所述平坦化层接触所述应力弛豫层，所述应力弛豫层为由不同材料制成的多个应力弛豫层；

布置在所述平坦化层之下的滤色器的层，和布置在所述滤色器的层之下的不同的平坦化层，

其中，所述平坦化层与所述不同的平坦化层接触所述滤色器。

2.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层的应力值大于所述有机材料的应力值，所述无机材料的应力值大于所述应力弛豫层的应力值。

3.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层具有-100至100Mpa的膜应力。

4.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述微透镜的层具有约为2的折射率。

5.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层具有1.4至2.0的折射率。

6.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层包含SiO_XN_Y，其中0<X≤l且0<Y≤l。

7.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层包含SiO。

8.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述应力弛豫层包含SiN。

9.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述有机材料为树脂材料。

10.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述无机材料为SiN。

11.根据权利要求1的固态成像装置，还包括：

半导体衬底中的光电转换部分，所述应力弛豫层在所述微透镜与所述光电转换部分之间。

12.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述不同的平坦化层为有机材料层。

13.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述不同的平坦化层为无机材料层。

14.根据权利要求1的固态成像装置，其中所述不同的平坦化层为SiN。

15.根据权利要求1的固态成像装置，还包括：

透明树脂层，所述透明树脂层接触所述微透镜，所述微透镜在所述应力弛豫层与所述透明树脂层之间。

16.根据权利要求15的固态成像装置，其中所述透明树脂层的折射率约为1.5。

17.一种电子设备，包括：

根据权利要求1的固态成像装置；以及

信号处理电路，所述信号处理电路配置为处理来自所述固态成像装置的输出信号。