[发明专利]双边抛土式免耕开畦沟装置有效
申请号: | 201710160352.7 | 申请日: | 2017-03-17 |
公开(公告)号: | CN106879281B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 廖庆喜;魏国粱;舒彩霞;廖宜涛;丁幼春;刘立超;刘晓鹏 | 申请(专利权)人: | 华中农业大学 |
主分类号: | A01C5/06 | 分类号: | A01C5/06 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 樊戎;张继巍 |
地址: | 430070 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双边 抛土式免耕开畦沟 装置 | ||
1.一种双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:包括中央齿轮箱(1)、通过链传动装置(2)与所述中央齿轮箱(1)连接的换向齿轮箱(3)、连接在所述换向齿轮箱(3)前轴(3.1)上的前开沟刀盘(4)及连接在所述换向齿轮箱(3)后轴(3.2)上的后开沟刀盘(5),且所述换向齿轮箱(3)前轴(3.1)与所述换向齿轮箱(3)后轴(3.2)上下错开布置;
所述前开沟刀盘(4)包括第一圆形底座(4.1)、通过第一圆柱连接件(4.2)固定在所述第一圆形底座(4.1)中间部位的第一刀座(4.3)、多个沿圆周均匀布置在所述第一圆柱连接件(4.2)外周缘上的第一抛土片(4.7)及多对分别通过第一定位座(4.4)沿圆周均匀布置在所述第一刀座(4.3)上的开沟刀片组,所述第一圆形底座(4.1)的第一中心轴孔(4.8)套置在所述前轴(3.1)上;每对所述开沟刀片组包括刃口向后的第一开沟刀片(4.6)及刃口向前的第二开沟刀片(4.5),且所述第二开沟刀片(4.5)位于所述第一开沟刀片(4.6)的前方;
所述后开沟刀盘(5)包括第二圆形底座(5.1)、通过第二圆柱连接件(5.2)固定在所述第二圆形底座(5.1)中间部位的第二刀座(5.3)、多个沿圆周均匀布置在所述第二圆柱连接件(5.2)外周缘上的第二抛土片(5.7)、多个分别通过第二定位座(5.4)且刃口向前沿圆周均匀布置在所述第二刀座(5.3)上的第三开沟刀片(5.5)及多个分别通过螺栓且刃口向前沿圆周均匀布置在所述第二圆形底座(5.1)前表面上的第四开沟刀片(5.6),所述第二圆形底座(5.1)的第二中心轴孔(5.8)套置在所述后轴(3.2)上,多个所述第三开沟刀片(5.5)和多个所述第四开沟刀片(5.6)沿圆周错开均匀布置。
2.根据权利要求1所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:多对所述开沟刀片组与多个所述第一抛土片(4.7)一一对应布置,每对所述开沟刀片组位于所对应的所述第一抛土片(4.7)正前方,且所述第一开沟刀片(4.6)刃口位于所述第一抛土片(4.7)端部的外侧;同理,多个所述第三开沟刀片(5.5)与多个所述第二抛土片(5.7)一一对应布置,每个所述第三开沟刀片(5.5)位于所对应的所述第二抛土片(5.7)正后方,且所述第三开沟刀片(5.5)刃口位于所述第二抛土片(5.7)端部的外侧。
3.根据权利要求1或2所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:多个所述第一抛土片(4.7)的抛土方向相同且顺时针布置,每个所述第一抛土片(4.7)的侧边焊接在所述第一圆形底座(4.1)上;同理,多个所述第二抛土片(5.7)的抛土方向相同且顺时针布置,每个所述第二抛土片(5.7)的侧边焊接在所述第二圆形底座(5.1)上。
4.根据权利要求1或2所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:所述第一圆柱连接件(4.2)的水平轴线均穿过所述第一圆形底座(4.1)的中心和所述第一刀座(4.3)的中心;同理,所述第二圆柱连接件(5.2)的水平轴线均穿过所述第二圆形底座(5.1)的中心和所述第二刀座(5.3)的中心。
5.根据权利要求1或2所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:所述前开沟刀盘(4)与所述后开沟刀盘(5)的中心距为50~60mm。
6.根据权利要求1或2所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:所述第一开沟刀片(4.6)的折弯角β为115°~120°,所述第二开沟刀片(4.5)的折弯角α为85°~90°,且每对所述开沟刀片组的安装角度γ为15°~20°;所述第三开沟刀片(5.5)的折弯角β为115°~120°,且安装角度γ为15°~20°;所述第四开沟刀片(5.6)的折弯角ε为145°~150°,且安装角ω为40°~45°。
7.根据权利要求1或2所述双边抛土式免耕开畦沟装置,其特征在于:所述第一圆形底座(4.1)和所述第二圆形底座(5.1)的回转半径均为90~100mm;所述第一抛土片(4.7)和所述第二抛土片(5.7)的回转半径均为125~130mm;所述第一开沟刀片(4.6)和第三开沟刀片(5.5)的回转半径均为150~155mm;所述第二开沟刀片(4.5)回转半径为95~100mm;所述第四开沟刀片(5.6)的回转半径为120~125mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中农业大学,未经华中农业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710160352.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。