[发明专利]一种计算机主板结构及其计算机在审

专利信息
申请号: 201710158769.X 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN106873721A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 臧卫华;王双友;王智慧;郑卫华;温炎耿 申请(专利权)人: 邯郸学院
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20;C08L61/06;C08L25/12;C08L1/28;C08K13/02;C08K3/26;C08K5/39;C08K5/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 056005 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 主板 结构 及其
【权利要求书】:

1.一种计算机主板结构,包括主板本体(1),所述主板本体(1)上设有一电源安装槽(2),其特征在于,所述电源安装槽(2)内设有一USB母头(3),还包括CPU(8),CPU(8)上端两侧对称开设有凹槽(5),CPU(8)上端罩设有散热罩(6),下端安装有散热风扇(4),散热风扇(4)下端安装有与USB母头(3)相配合的USB公头(7),散热罩(6)内两侧设有与凹槽(5)相配合的凸块,散热风扇(4)通过卡片(9)与散热罩(6)相连,凸块下端设有与卡片(9)相配合的扣孔,USB公头(7)通过电源线与CPU(8)相连;所述主板本体(1)包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层,所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成:

酚醛树脂30~50份、AS树脂3~8份、羧甲基纤维素0.5~1.5份、碳酸钙3~6份、热稳定剂3~6份、耐化学品改性剂0.7~4.3份、偶联剂0~0.8份、促进剂0.7~4.3份、乙酰化魔芋胶4~8份、苯乙酸对甲酚酯7~13份,其他助剂1~10份;

所述的AS树脂的重均分子量为3~10W,AN含量为20~35%,所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述散热罩(6)上设有控制扣孔启闭的按钮。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述散热罩(6)外壁上黏贴有若干弧形散热片。

4.根据权利要求3所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述弧形散热片采用上大下小的弧形结构。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述耐化学品改性剂为全氟烷基的丙烯酸系添加剂。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述热稳定剂为N-苯基马来酰亚胺的共聚物或α-甲基苯乙烯的共聚物。

7.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述促进剂为二异丁基二硫代氨基甲酸锌和二丁基二硫代氨基甲酸按质量比2∶5混合所得。

8.根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述偶联剂为硅烷偶联剂。

9.根据权利要求1所述的根据权利要求1所述的一种计算机主板结构,其特征在于,所述其他助剂为亚磷酸酯类抗氧剂、乙撑双硬脂酸酰胺、分散剂、消泡剂、防冻剂和阻燃剂中的至少两种的混合物。

10.一种计算机,其特征在于,其采用权利要求1-9任一项所述的计算机主板结构。

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