[发明专利]一种镀膜刀具

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路产业领域，特别涉及一种镀膜刀具。

背景技术

目前市场上，在电子电路产业和机械加工使用的刀具多数是用白刀，由于刀具是用钨钢加工，钨矿是有限资源，现在的用法会造成资源的限定。研究人员不断探索新的材料来试图取代钨钢。碳化钛(TiC)是具有金属光泽的铁灰色晶体，属于NaCl型面心立方结构，晶格常数为0.4329nm，在晶格位置上碳原子与钛原子是等价的，TiC原子间以很强的共价键结合，具有类似金属的若干特性，如高的熔点、沸点和硬度，硬度仅次于金刚石，有良好的导热和导电性，在温度极低时甚至表现出超导性。因此，TiC被广泛用于制造金属陶瓷，耐热合金、硬质合金、抗磨材料、高温辐射材料以及其它高温真空器件，用其制备的复相材料在机械加工、冶金矿产、航天和聚变堆等领域有着广泛的应用。类金刚石涂层(Diamond-like Carbon)，简称DLC涂层，是含有金刚石结构和石墨结构的亚稳非晶态物质，金刚石结构为sp3键，石墨结构为sp2键。碳原子主要以sp3和sp2杂化键结合。DLC涂层是一种非晶态膜，基本上可分为含氢类金刚石(a-C:H)涂层和无氢类金刚石涂层两种。其中，含氢DLC涂层中的氢含量在20at.％～50at.％之间，sp3成分小于70％。

随着移动终端，比如手机，电脑，通讯的5G等加工成本的上升，各生产企业对所使用的刀具有着提高寿命和降低成本的迫切需求，需要科研人员从增强刀具自身的硬度和使用寿命上下手进行探究。故急需一种可满足客户降低成本 的需求，提高使用寿命，减少环境资源负担的镀膜刀具。

发明内容

鉴于以上问题，本发明提供一种可满足客户降低成本的需求，提高使用寿命，减少环境资源负担的镀膜刀具。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：本发明中的一种镀膜刀具，该刀具包括刀具本体及镀覆在所述刀具本体上的镀膜，所述刀具本体上的镀膜包括碳化钛涂层及含氢DLC涂层，所述含氢DLC涂层镀覆在碳化钛涂层的内侧，所述碳化钛涂层厚度为3-7μm，所述含氢DLC涂层厚度为1-5μm。

所述碳化钛涂层中，碳元素含量为50-60％，钛元素含量为30-40％，其余为杂质元素。

所述杂质元素有金、硅、铜和铝。

所述含氢DLC涂层中的氢含量在30at.％～45at.％之间，sp3成分小于60％。

所述刀具本体上的镀膜包括碳化钛涂层及含氢DLC涂层，所述碳化钛涂层厚度为5μm，所述含氢DLC涂层厚度为3μm。

所述镀膜刀具的镀膜流程为：超声波清洗材料—烘干—调制靶材—入镀膜设备镀膜—冷却—膜厚和硬度测试—外观检查—包装。

本发明的优点和有益效果在于提供一种可满足客户降低成本的需求，并且帮助客户提高了成品率和效率，提高使用寿命，使得钨钢的使用减少，减少环境资源负担的镀膜刀具，延长资源的使用时间。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种镀膜刀具，该刀具包括刀具本体及镀覆在刀具本体上的镀膜，刀具本体上的镀膜包括碳化钛涂层及含氢DLC涂层，含氢DLC涂层镀覆在碳化钛涂层的内侧，碳化钛涂层厚度为3-7μm，含氢DLC涂层厚度为1-5μm。

碳化钛涂层中，碳元素含量为50-60％，钛元素含量为30-40％，其余为杂质元素。杂质元素有金、硅、铜和铝。含氢DLC涂层中的氢含量在30at.％～45at.％之间，sp3成分小于60％。刀具本体上的镀膜包括碳化钛涂层及含氢DLC涂层，碳化钛涂层厚度为5μm，含氢DLC涂层厚度为3μm。

上述镀膜刀具的镀膜流程为：

S1：70℃去离子水进行超声波清洗，清洗时间为10min；

S2：烘干至完全干燥；

S3：采用多弧—中频磁控溅射离子镀设备进行镀膜，调制靶材，先镀覆含氢DLC涂层，后镀覆碳化钛涂层；

S4：关闭电源，停止通反应气体，冷却10min后出炉；

S5：使用台阶仪检测涂层厚度，碳化钛涂层厚度为5μm、含氢DLC涂层厚度为3μm。显微硬度计检测涂层薄膜硬度；

S6：外观检查合格后包装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。