[发明专利]终端外壳及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710158026.2 申请日: 2017-03-16
公开(公告)号: CN106968005B 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 喻飞 申请(专利权)人: 广东长盈精密技术有限公司
主分类号: C25D11/02 分类号: C25D11/02;H05K5/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘雯
地址: 523808 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 终端 外壳 及其 制备 方法
【说明书】:

发明涉及一种终端外壳及其制备方法,终端外壳的制备方法步骤包括:提供待加工的壳体,所述壳体具有凹槽,所述凹槽内形成有塑胶件;在所述塑胶件上涂覆导电油墨,以导通所述凹槽两侧的壳体;固化所述导电油墨以形成导电油墨层,并获得壳体半成品;在所述导电油墨层形成保护层;对表面形成有保护层的壳体半成品进行表面处理加工;去除完成表面处理加工的壳体半成品上的导电油墨层及保护层。上述终端外壳的制备方法,由于导电油墨具有流动性,可使壳体形成良好的导电性,整个制备过程操作简单,效率高且加工成本低。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种终端外壳及其制备方法。

背景技术

随着3C电子产品小型化、轻薄化、时尚化的发展需求,现有的电子产品的外壳越来越多地采用金属材料,如铝合金、钛合金等。

由于通讯电子产品天线信号屏蔽的问题,需要在金属件上加工出天线槽,以解决通讯电子产品的信号问题。在产品的加工过程中,后期在金属和塑胶形成的结合体上进行表面处理,如阳极氧化处理等,在表面处理的过程中需要将各金属部分导通,现有的方法是采用金属棒点焊导通各金属部分,需要先加工出供金属棒插接的插槽,整个产品壳体的加工过程较于复杂、加工成本较高,且各金属部分间的导通效果不理想,良品率较低。

发明内容

基于此,有必要提供一种操作简单、成本低且表面处理时壳体导通效果好的终端外壳及其制备方法。

一种终端外壳的制备方法,包括:

提供待加工的壳体,所述壳体具有凹槽,所述凹槽内形成有塑胶件;

在所述塑胶件上涂覆导电油墨,以导通所述凹槽两侧的壳体;

固化所述以形成导电油墨层,并获得壳体半成品;

在所述导电油墨层形成保护层;

对表面形成有保护层的壳体半成品进行表面处理加工;

去除完成表面处理加工的壳体半成品上的导电油墨层及保护层。

在其中一个实施例中,所述塑胶件将所述壳体分隔形成相互间隔的多个部分。

在其中一个实施例中,所述壳体及所述塑胶件在所述壳体的背面形成有凸包,对所述凸包加工出缺口,所述缺口的底部与所述壳体的背面位于同一平面或低于所述壳体的背面,在所述缺口的底部形成导电油墨层以电性连接与缺口相邻的两侧的壳体。

在其中一个实施例中,所述壳体包括主壳体、设置于所述主壳体一侧并用于容置天线的边壳体、设置于所述主壳体与所述边壳体之间的中间壳体,所述主壳体、边壳体的厚度均小于所述中间壳体的厚度,所述中间壳体的背面突出于所述主壳体及边壳体的背面,所述中间壳体、中间壳体间的塑胶件和所述中间壳体与边壳体之间的塑胶件共同形成所述凸包。

在其中一个实施例中,所述中间壳体设置有多个,所述缺口延伸跨越多个所述中间壳体。

在其中一个实施例中,使用超声波去除完成表面处理加工的壳体半成品上的导电油墨层及保护层。

在其中一个实施例中,所述保护层为UV保护胶。

在其中一个实施例中,采用烘烤的方式固化所述导电油墨,烘烤的时间为5min~15min,烘烤的温度为50℃~60℃。

在其中一个实施例中,对所述导电油墨烘烤的时间为5min,烘烤的温度为60℃。

一种终端外壳,利用上述终端外壳的制备方法制得。

上述终端外壳的制备方法,对壳体背面涂覆导电油墨,导电油墨固化后形成导电油墨层,由于导电油墨具有流动性,与壳体形成的接触面均匀,可使壳体形成良好的导电性,利于壳体后期的表面处理,整个制备过程操作简单,效率高且加工成本低,加工得到的终端壳体的良率高。

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