[发明专利]射频器件及其腔体

说明书

技术领域

本发明涉及射频通信技术领域，特别涉及一种射频器件腔体及采用该射频器件腔体的射频器件。

背景技术

一般地，由相同截面拉挤成型的腔体与PCB采用卡槽插入式装配方式，通常采用拉挤成型技术构建射频通信器件腔体，PCB插装进腔体内的对称卡槽内。

此装配方式中，当插入厚度较小的PCB板材，比如0.8mm，或者更薄0.5mm时，要求腔体内卡槽的高度也要满足相应的配合尺寸，才能使得PCB较为紧密地装配至腔体内。然而，在实际生产中，当对铝型材进行腔体拉挤成型时，对于1mm以内槽高的槽无法成型，这是由于厚度在1mm以内的模具料容易变形甚至断裂而造成的。现有生产工艺中，厚度为0.8mm的PCB往往插置在槽高大于1mm的卡槽中，导致尺寸配合不合适，进而导致使用过程中PCB在腔体内晃动，影响射频器件的电气性能。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种结构简单、并用于紧固地插装较小厚度射频电路板的射频器件腔体。

本发明的另一目的在于提供一种射频器件，其采用上述射频器件腔体，因而具有电气性能优异的特点。

为实现该目的，本发明采用如下技术方案：

一种射频器件腔体，包括具有用于收容射频电路板的容置空间的腔体本体，所述腔体包括相对设置的顶壁和底壁，以及支撑在二者之间的一对侧壁。

所述腔体内设有至少两组卡固支撑组件，所述至少两组卡固支撑组件分别设置于腔体横向的两侧，所述卡固支撑组件包括分别与顶壁和底壁连接的第一凸台和第二凸台，所述第一、第二凸台错位设置并且于腔体的高度方向上限定出用于夹住卡入其内的射频电路板的间隙。

本发明通过错位设置第一、第二凸台，能够降低工艺难度，同时能够限定出较小的间隙，使得卡入的射频电路板在腔体内稳定不晃动，提高了较薄的射频电路板在腔体内的装配稳定性，另外，第一、第二凸台还有支撑射频电路板的作用，能够在一定程度上避免射频电路板在腔体内断裂。

优选地，在本发明一个实施例中，所述第一、第二凸台与顶壁或底壁一体成型。本领域内技术人员能够理解，一体成型的工艺较为坚固，所述第一、第二凸台不易损坏，从而有助于提高射频器件腔体的稳定性，延长使用寿命。

在本发明的另一个实施例中，所述第一、第二凸台为设置于所述顶壁和底壁上的独立部件。

在本发明其中一个实施例中，所述至少两组卡固支撑组件均匀地分布在所述腔体内。当所述卡固支撑组件均匀设置时，能够对所述射频电路板均匀支撑，从而避免所述射频电路板断裂损伤。

在本发明的另一个实施例中，所述至少两组卡固支撑组件离散地分布于所述腔体内，以避开电路板上的关键元器件设置。

优选地，所述至少两组卡固支撑组件靠近腔体侧壁设置。

进一步地，相对的两个所述第一凸台沿侧壁内侧相向延伸，所述第二凸台靠近所述第一凸台设置，以进一步稳定插入的射频电路板。

优选地，所述第一、第二凸台沿腔体纵长方向延伸，所述第一、第二凸台呈长条状。

优选地，所述腔体由拉挤成型工艺成型。

进一步地，所述腔体还包括从高度方向将所述腔体隔离成上腔体和下腔体的隔板，所述上腔体和下腔体中分别设有至少两组所述卡固支撑组件。

另一方面，本发明一个实施例中还提供了一种射频器件，包括腔体和设于腔体内的射频电路板，所述腔体为上述射频器件腔体，所述射频电路板的侧边被约束在所述第一凸台和第二凸台之间形成的间隙中。

具体地，所述射频电路板包括电路基板和布设在该电路基板上的通信电路，所述电路基板插入所述间隙中。

该射频器件还进一步包括介于腔体和射频电路板之间的介质。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明一个实施例的射频器件腔体的立体图。

图2为本发明一个实施例的射频器件腔体的截面图。

图3为本发明一个实施例的射频器件的立体图，示出了腔体与射频电路的装配关系。

图4为本发明一个实施例的射频器件腔体的截面图。

具体实施方式