[发明专利]一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板

权利要求书

1.一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：包括至少三个金属层和若干个绝缘层，绝缘层设置在相邻两个金属层之间，金属层和绝缘层相互叠置；

至少三个金属层分别为表层金属层、底层金属层和至少一个中间金属层；

表层金属层上设置有若干个焊垫，焊垫通过导电胶材与柔性电路板相连接，至少一个导电胶材内埋置有温度传感器；

底层金属层和所有中间金属层上均设置有与焊垫位置相对应的缺口，每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层；

所述导电胶材为各向异性导电胶材，该各向异性导电胶材，按重量份计，主要由如下组分组成：

EG100环氧树脂 40~50份；

ET-4环氧树脂30~60份；

棒状氧化锌5~7份；

硅烷偶联剂4-6份

固化剂20~24份；

银铜环氧树脂复合导电粒子10~14份；

丁腈橡胶4-7份；

邻苯二甲酸二丁酯1-2份；

各向异性导电胶材的制备方法，包括如下步骤：

步骤1，银铜环氧树脂复合导电粒子预处理：将银铜环氧树脂复合导电粒子使用硅烷偶联剂进行预处理；

步骤2，改性棒状氧化锌分散液制备：将1-3份硅烷偶联剂滴加到去离子水中，调节PH值为4～6，再将体系升温至65℃～90℃，加入棒状氧化锌，保温并搅拌，制得改性棒状氧化锌分散液；

步骤3，搅拌混匀：将EG100环氧树脂和ET-4环氧树脂送入搅拌箱，开动搅拌机，将温度升高到90-130℃，边搅拌边缓慢的加入改性棒状氧化锌分散液，并搅拌均匀；

步骤4，保温继续搅拌，边搅拌边缓慢丁腈橡胶和邻苯二甲酸二丁酯；

步骤5，将固化剂和银铜环氧树脂复合导电粒子同时加入搅拌箱，搅拌均匀，冷却，包装即得成品。

2.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：底层金属层的下表面设置有散热层。

3.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：每个绝缘层与焊垫位置相对应处，也填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层。

4.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：位于焊垫外周的表层金属层上表面设置有保护层。

5.根据权利要求1所述的能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：每个缺口的面积均大于焊垫的面积。