[发明专利]一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，所述元器件内置型电路板的制作方法包括：对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及所述芯板进行层叠并压合。本发明提供的元器件内置型电路板的制作方法，在将元器件内置于电路板内部时，内置的元器件容置于半固化片上开设的槽内，可以避免电路板的各板层之间产生间隙，且防止内置的元器件损坏，从而提高元器件内置型电路板的可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，手机和电脑等电子设备越来越普及，电子设备已成为人们日常生活中不可缺少的一部分。人们对于电子设备的要求越来越高，尤其是要求电子设备的微型化。电路板作为电路中元器件的载体，是电子设备中必不可少的一部分。由于电子设备的微型化，电路板也随之变小，电路板上安装的元器件也越来越密集，这样，必然会导致各元器件的焊点面积越来越小，影响元器件的焊接可靠性，从而容易导致电子设备出现故障。

元器件内置型电路板作为一种新兴的电路板，通过将元器件内置于电路板内，可以缓解电路板板面上元器件的密集度，减少焊接点，从而提高电路板的可靠性。目前的元器件内置型电路板通常采用薄膜元件材料或者印刷型元件树脂，在电路板的内层子板形成较薄的电阻或电容，以保证各板层之间压合的紧密度；而将具有一定厚度的元器件内置时，可能导致各板层叠时产生间隙使压合不紧密，或者容易导致内置的元器件被压坏，从而降低电路板的可靠性。可见，目前元器件内置型电路板存在可靠性低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种元器件内置型电路板的制作方法及电路板，以解决目前元器件内置型电路板存在可靠性低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种元器件内置型电路板的制作方法，包括：

对内层子板进行线路制作；

将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；

在半固化片上开槽，其中，所述半固化片上开设的槽的位置，与所述贴装有元器件的内层子板上贴装的元器件的位置对应，且贴装的元器件可以容置于对应的槽内；

将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及芯板进行层叠并压合，其中，所述半固化片叠设于所述内层子板和所述芯板之间。

第二方面，本发明实施例还提供一种电路板，所述电路板由上述元器件内置型电路板的制作方法制作形成。

这样，本发明实施例中，对内层子板进行线路制作；将待内置的元器件贴装至所述进行了线路制作的内层子板上；在半固化片上开槽；将所述贴装有元器件的内层子板、所述半固化片以及芯板进行层叠并压合。这样，在将元器件内置于电路板内部时，内置的元器件容置于半固化片上开设的槽内，可以避免电路板的各板层之间产生间隙，且防止内置的元器件损坏，从而提高元器件内置型电路板的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种元器件内置型电路板的制作方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种元器件内置型电路板的制作方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种元器件内置型电路板的制作方法的流程示意图。

具体实施方式