[发明专利]声波装置

说明书

本发明涉及一种声波装置，其包括：第一基板，该第一基板包括位于该第一基板的上表面上的第一声波滤波器；第二基板，该第二基板通过凸点以倒装芯片的方式安装在所述第一基板的所述上表面上并且包括位于该第二基板的下表面上的第二声波滤波器，所述第二基板的所述下表面隔着空气间隙面对所述第一基板的所述上表面；以及屏蔽电极，该屏蔽电极由所述第一基板的上表面支撑并且通过所述空气间隙而位于所述第一声波滤波器的至少一部分和所述第二声波滤波器的至少一部分之间。

技术领域

本发明的某一方面涉及一种声波装置。

背景技术

作为声波装置的封装方法，已经已知一种方法，该方法将包括声波元件的芯片面向下安装，并且通过密封构件覆盖该芯片的周边。日本专利申请公报No.2008-546207(专利文献1)描述了通过夹层将均包括形成在其表面上的声波元件的两个基板结合在一起，从而使声波元件隔着空气间隙彼此面对。

通过在不同表面上形成并堆叠声波滤波器可以缩小声波装置的尺寸。然而，声波滤波器彼此干涉并由此使隔离特征劣化。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种声波装置，该声波装置包括：第一基板，该第一基板包括位于该第一基板的上表面上的第一声波滤波器；第二基板，该第二基板借助于凸点以倒装芯片的方式安装在所述第一基板的所述上表面上并且包括位于所述第二基板的下表面上的第二声波滤波器，所述第二基板的所述下表面隔着空气间隙面对所述第一基板的所述上表面；以及屏蔽电极，该屏蔽电极由所述第一基板的所述上表面支撑并且穿过所述空气间隙而被定位在所述第一声波滤波器的至少一部分和所述第二声波滤波器的至少一部分之间。

附图说明

图1是根据第一实施方式的声波装置的剖视图；

图2A是声波谐振器12的平面图，而图2B是声波谐振器22的剖视图；

图3是第一实施方式中的基板10的上表面的平面图；

图4是第一实施方式中的屏蔽电极的平面图；

图5是第一实施方式中的基板20的下表面的平面图；

图6是第一实施方式中的基板10的下表面的平面图；

图7是根据第一比较例的声波装置的剖视图；

图8A至图8D是例示了制造根据第一实施方式的声波装置的方法的剖视图(No.1)；

图9A至图9D是例示了制造根据第一实施方式的声波装置的方法的剖视图(No.2)；

图10A至图10C是例示了制造根据第一实施方式的声波装置的方法的剖视图(No.3)；

图11A至图11C例示了第一实施方式中的屏蔽电极的其它实施例；

图12是第一实施方式的第一变型中的基板10的上表面的平面图；

图13A和图13B例示了第一实施方式的第一变型中的屏蔽电极的实施例；

图14是第一实施方式的第二变型中的基板10的上表面的平面图；

图15是沿着图14中的线A-A截取的剖视图；以及

图16是根据第一实施方式的第三变型的声波装置的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图给出本发明的实施方式的描述。