[发明专利]终端外壳变形的矫正方法

说明书

技术领域

本发明涉及终端外壳加工技术领域，特别是涉及一种终端外壳变形的矫正方法。

背景技术

随着3C电子产品小型化、轻薄化、时尚化的发展需求，现有的电子产品的外壳越来越多地采用金属材料，如铝合金、镁铝合金、钛合金或不锈钢金属等。

金属材质的产品的加工工序较多，例如采用铝合金的手机外壳，大多需要经过CNC加工、喷砂处理等，在各工序中或各工序的衔接过程中经常会发生外壳的形状尺寸变异，得到的产品其外形尺寸不符合设计的要求，影响产品良品率，需要进一步矫正外形。传统的矫正方法是采用机械压力对矫正治具上的不良品压合矫正，但矫正效果不理想，且矫正操作较为复杂、人工成本较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种操作简单、成本低且矫正效果好的终端外壳变形的矫正方法。

一种终端外壳变形的矫正方法，包括：

S100、提供待矫正的终端外壳，所述待矫正的终端外壳包括底壁及与所述底壁连接的侧壁，所述底壁的变形量处于公差允许范围之外；

S200、对所述待矫正的终端外壳的底壁加热处理，使所述底壁膨胀并产生反向变形；

S300、将完成加热处理后的终端外壳和标准件进行对比以判断是否符合标准，若不符合标准，则继续对终端外壳的底壁加热处理，直至所述底壁的变形量处于公差允许范围内。

在其中一个实施例中，所述加热处理为使用激光器发射激光对所述待矫正的终端外壳的底壁进行激光热处理。

在其中一个实施例中，所述激光热处理为激光冲击处理。

在其中一个实施例中，对所述待矫正的终端外壳的底壁进行激光热处理时将激光器的激光源设置在所述底壁弯曲变形的一侧，以使所述底壁被加热后膨胀并向背向所述激光源的一侧弯曲变形。

在其中一个实施例中，所述步骤S200之前还包括步骤S110：通过摄影获得所述待矫正的终端外壳的图像，将得到的图像与标准件的图像进行对比并获得对比结果，根据获得的对比结果对所述激光器的工作参数进行设置。

在其中一个实施例中，所述根据获得的对比结果对所述激光器的工作参数进行设置包括对所述激光器的加热功率及加热时间进行设置。

在其中一个实施例中，所述根据获得的对比结果对所述激光器的工作参数进行设置还包括对所述激光器对所述待矫正的终端外壳的加热区域进行设置。

在其中一个实施例中，所述步骤S300包括：冷却完成加热处理后的终端外壳，通过摄影获得终端外壳的图像，将获得的图像与标准件的图像进行对比分析，以判断终端外壳的底壁的变形量是否在标准范围内。

在其中一个实施例中，冷却完成加热处理后的终端外壳，通过摄影获得终端外壳的图像后，使用CG图形处理软件对得到的图像进行处理。

在其中一个实施例中，所述待矫正的终端外壳的底壁朝背面一侧凸出弯曲变形。

上述终端外壳变形的矫正方法，对待矫正的终端外壳进行加热处理，待矫正的终端外壳发生膨胀变形并使终端外壳产生背向加热源的弯曲变形，操作简单、成本低，且矫正后的终端外壳的表面不产生痕迹，矫正效果好。

上述终端外壳变形的矫正方法，通过激光热处理对待矫正的终端外壳的底壁进行加热，处理速度快，且能避免传统机械压力矫正后因应力释放而产生的反弹以及能避免终端外壳经阳极氧化处理后产生的膜裂现象。

附图说明

图1为本发明终端外壳变形的矫正方法实施例的流程框图；

图2为待矫正的终端外壳的俯视结构示意图；

图3为图2所示待矫正的终端外壳的AA方向剖视图；

图4为矫正后的终端外壳的侧剖视图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。