[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包含：

复数个层状结构，包括第一层状结构，第二层状结构以及接地层，其中，该接地层位于该第一层状结构和该第二层状结构之间；

复数条导线，该些复数条导线包括第一导线和第二导线，将该些层状结构相连接；以及

一第一环状结构，位于第一导线和第二导线之间，其中，该第一环状结构包括接地层以及第三导线，该第三导线的第一端和第二端耦接于该接地层；

其中该第一导线的一第一端耦接于该第一层状结构且该第一导线的一第二端耦接于该第二层状结构；该第二导线的一第一端耦接于接地层且该第二导线的一第二端耦接于第二层状结构。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中第二层状结构为芯片。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，更包含：

一第二环状结构，耦接于该接地层，并位于该些导线之间，且该第二环状结构与该第一环状结构互相平行。

4.一种半导体封装结构，包含：

一芯片；

至少一引脚；

一接地层，位于该芯片与该至少一引脚之间，该接地层位于该引脚和该芯片之间；

复数条第一导线，耦接于该芯片与该至少一引脚；

复数条第二导线，耦接于该芯片与该接地层；以及

一第三导线，包含两端点，该两端点分别耦接于该接地层，以形成一第一环状结构，其中该第三导线位于该些第一导线与该些第二导线之间。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，更包含：

一第四导线，包含两端点，该两端点分别耦接于该接地层，以形成一第二环状结构，其中该第四导线位于该些第一导线与该些第二导线之间，且该第二环状结构与该第一环状结构互相平行。