[发明专利]一种远程荧光粉封装结构及其实现方法

权利要求书

1.一种远程荧光粉封装结构，包括基板、垂直安装在所述基板外围的反光板与散热板，所述基板与反光板形成腔体；在所述基板上固定设置有LED芯片，其特征在于，在所述腔体内的LED芯片上方设置有若干荧光粉膜，各相邻荧光粉膜之间设置有透明介质层；其中，经所述LED芯片激发出的光不存在被吸收问题的荧光粉膜设置在底层，位于底层荧光粉膜上方的荧光粉膜按照经所述LED芯片激发出的光被其他荧光粉膜吸收的严重程度由弱至强依次设置在底层荧光粉膜的上方。

2.根据权利要求1所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，在所述LED芯片与所述底层荧光粉膜之间设置有第一透明介质层。

3.根据权利要求1所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述LED芯片为蓝光LED芯片、紫外LED芯片或近紫外LED芯片。

4.根据权利要求1所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述透明介质层的材质为硅胶、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一种。

5.根据权利要求2所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述第一透明介质层呈倒凹型，且底部与所述基板和LED芯片贴合。

6.根据权利要求1或2所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述反光板及散热板的形状为四棱柱形、圆柱形或不规则形状。

7.根据权利要求1所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述基板至顶层荧光粉膜上端的距离与所述反光板的高度相等。

8.一种如权利要求1所述远程荧光粉封装结构的实现方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）在基板的上表面固定LED芯片；

（2）以LED芯片为中心，在基板的外围依次安装形状相同的反光板和散热板，散热板位于外侧，反光板位于内侧，反光板和散热板的高度相等且无缝隙贴合；

（3）在所述腔体内的LED芯片上方设置有若干荧光粉膜，各相邻荧光粉膜之间设置有透明介质层，其中，经所述LED芯片激发出的光不存在被吸收问题的荧光粉膜设置在底层，位于底层荧光粉膜上方的荧光粉膜按照经所述LED芯片激发出的光被其他荧光粉膜吸收的严重程度由弱至强依次设置在底层荧光粉膜的上方。

9.根据权利要求8所述的远程荧光粉封装结构的实现方法，其特征在于，在所述LED芯片与底层荧光粉膜之间设置第一透明介质层。

10.根据权利要求8所述的远程荧光粉封装结构，其特征在于，所述第一透明介质层呈倒凹型，且底部与基板和蓝光LED芯片贴合；

所述第一透明介质层的材质为硅胶、PMMA、ABS、PSU、COP、TPX或PC中的一种。