[发明专利]平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线

权利要求书

1.平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线包括接地板（10）、两个平面辐射振子（20）、上盖板（30）和馈电接头（40）组成；接地板（10）导电，其中心有一个馈电孔（11），接地板的一侧接馈电接头（40），另一侧接辐射振子（20）；馈电接头（40）的外导体（41）与接地板（10）相连，内导体（42）通过接地板（10）中心的馈电孔（11）与两个辐射振子（20）相连；两个辐射振子（20）导电，每个辐射振子（20）都与接地板（10）垂直，两个辐射振子（20）之间夹角为直角；每个辐射振子（20）的窄端（21）与馈电接头（40）的内导体（42）相连，辐射振子（20）的宽端（22）与上盖板（30）垂直相连，电流可以从内导体（42）经过辐射振子（20）流到上盖板（30）上；上盖板（30）导电，与接地板（10）平行；

接地板（10）的形状是圆形，以改善天线方向性图的均匀性；接地板（10）的大小影响方向性图的均匀性，可根据的方向性图的均匀性，确定接地板（10）的大小；

辐射振子（20）的形状是对称的，辐射振子形状是下窄上宽的梯形，辐射振子靠近接地板的一边窄，靠近上盖板的一边宽；辐射振子（20）的对称轴（23）是直线，对称轴（23）经过接地板（10）的中心和上盖板（30）的中心；

每个辐射振子（20）的两边，各伸出一个短截线（24），短截线（24）的一端是振子端（25），从辐射振子伸出；短截线（24）的另一端是接地端（26），延伸到接地板（10）、并与接地板（10）相连；短截线靠近振子端（25）有一段金属上导电层（27），短截线靠近接地端（26）有一段金属下导电层（28），上导电层（27）和下导电层（28）之间不导电。

2.根据权利要求1所述的一种平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线，其特征在于两个辐射振子（20）各有一条安装槽缝（29），每个辐射振子（20）的安装槽缝（29）沿着该辐射振子（20）的对称轴（23），两个辐射振子（20）安装槽缝（29）的开口方向相对，以便两个辐射振子（20）可以相互垂直的卡在一起。

3.根据权利要求1所述的一种平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线，其特征在于每个辐射振子（20）与其两边的短截线（24）由同一块印刷电路板构成；短截线（24）与接地板（10）相连，电流可以从接地板（10）流到短截线（24）上靠近接地端（26）的下导电层（28），接地端（26）的下导电层（28）可以改善天线的辐射方向性图的圆度和驻波特性，提高低频段的增益，其长度可以根据工作频段调节。

4.根据权利要求1所述的一种平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线，其特征在于改变短截线（24）在辐射振子（20）边上连接的位置，和改变短截线（24）振子端（25）的上导电层（27）的长度，可以调节天线的驻波大小和位置。

5.根据权利要求1所述的一种平面工艺的小型化宽带全向立体振子天线，其特征在于接地板（10）、辐射振子（20）和上盖板（30）由平面印刷电路板构成，以降低成本。