[发明专利]指纹模组、显示屏和移动终端

说明书

本申请提供了一种指纹模组，贴设于显示面板的非显示面，包括指纹识别芯片和第一柔性电路板，所述指纹识别芯片包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第一底面贴附于所述非显示面，所述第一底面设有电子线路，所述第一顶面设有第一连接点，所述第一连接点与所述电子线路电连接，所述第一柔性电路板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面贴附于所述非显示面，所述第二顶面与所述第一连接点电连接，使得所述指纹识别芯片与所述第一柔性电路板并列贴附于所述显示面板。本申请还提供了一种显示屏和移动终端。本申请减小了指纹模组、显示屏和移动终端的厚度。

技术领域

本发明涉及移动终端和指纹识别技术领域，具体涉及一种指纹模组、显示屏和移动终端。

背景技术

现有的电子产品，如手机、平板电脑等移动终端为了实现指纹识别功能，需要在其触控盖板上打孔，即在移动终端的盖板的表面开设贯通孔以露出指纹传感器的触控感应区域，以便所述指纹传感器能进行指纹检测。但是，在移动终端的盖板的表面开设贯通孔影响盖板的强度同时，通孔存在于屏幕下方，影响移动终端屏幕外观完整性。

光学指纹模组是一种可设于盖板之下，无需在盖板上开设通孔的指纹识别模组，受到业界研究者们的广泛喜爱。现有技术中通常将封装好的光学指纹模组直接贴合于盖板之下，这样使得显示屏和移动终端较厚，不便于移动终端的轻薄化发展。

因此，如何设计一种厚度较小的具有光学指纹识别的显示屏和移动终端，以减少移动终端的厚度，为业界研究们持续研究的方向。

发明内容

针对以上的问题，本发明的目的是提供一种指纹模组、显示屏和移动终端，以减少指纹模组、显示屏和移动终端的厚度。

为了解决背景技术中存在的问题，本申请提供了一种指纹模组，贴设于显示面板的非显示面，包括指纹识别芯片和第一柔性电路板，所述指纹识别芯片包括相对设置的第一顶面和第一底面，所述第一底面贴附于所述非显示面，所述第一底面设有电子线路，所述第一顶面设有第一连接点，所述第一连接点与所述电子线路电连接，所述第一柔性电路板包括相对设置的第二顶面和第二底面，所述第二底面贴附于所述非显示面，所述第二顶面与所述第一连接点电连接，使得所述指纹识别芯片与所述第一柔性电路板并列贴附于所述显示面板。

其中，所述第一底面和所述第一顶面之间设有导通孔，所述第一连接点与所述电子线路通过所述导通孔电连接。

其中，所述指纹识别芯片为未封装的裸芯片，用于采集指纹信号，并将所述指纹信号通过所述第一柔性电路板传送至控制单元。

其中，所述光学指纹识别芯片和所述第一柔性电路板均通过胶膜贴合于所述非显示面。

其中，所述指纹模组还包括金属导线和包封介质，所述第二顶面设有第二连接点，所述金属导线连接于所述第一连接点与所述第二连接点之间，使得所述指纹识别芯片与所述第一柔性电路板电连接，所述包封介质封装于所述金属导线四周，以防所述金属导线短路或断裂。

其中，所述指纹识别芯片包括连接于所述第一底面与第一顶面之间的第一侧面，所述第一柔性电路板包括连接于所述第二底面与第二顶面之间的第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相对设置，所述第一连接点设于所述第一顶面且靠近所述第一侧面的位置，所述第二连接点设于所述第二顶面且靠近所述第二侧面的位置，且所述第一连接点与所述第二连接点相对设置。

其中，所述包封介质为环氧树脂，封装所述金属导线、所述第一连接点和所述第二连接点并将所述金属导线固定于所述显示面板上。

本申请提供了一种显示屏，包括上述任一种实施例所述的指纹模组，还包括显示面板和第二柔性电路板，所述第二柔性电路板与所述指纹模组相间隔地贴附于所述显示面板的非显示面，所述第二柔性电路板电连接于所述显示面板，所述第一柔性电路板电连接于所述第二柔性电路板。