[发明专利]一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头在审

专利信息
申请号: 201710147252.0 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN106852023A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 袁振华 申请(专利权)人: 袁振华
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 电子 绑定 设备 陶瓷 压头
【说明书】:

技术领域

发明涉及电子绑定设备配件技术领域,具体为一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头。

背景技术

将IC(集成块)上的各个输入输出脚,用专用的导电丝,连接到线路板上且加工的专用设备即为电子绑定设备。目前电子绑定设备常用的压头多存在密封性不好的问题,灰尘等杂质进入会极大的影响耐久性和正常的使用性能,且多采用钢、钨钢等材料制作,使用时不稳定,在高温下容易发生形变,达不到焊接的要求,容易造成虚焊,同时易发生氧化,也容易生锈,时间使用久了硬度就会下降,寿命降低,不耐磨,产品的不良率增高。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头,具备密封性好、耐高温、耐氧化及耐磨损等优点,解决了前电子绑定设备常用的压头多存在密封性不好的问题,灰尘等杂质进入会极大的影响耐久性和正常的使用性能,且多采用钢、钨钢等材料制作,使用时不稳定,在高温下容易发生形变,达不到焊接的要求,容易造成虚焊,同时易发生氧化,也容易生锈,时间使用久了硬度就会下降,寿命降低,不耐磨,产品的不良率增高的问题。

(二)技术方案

为实现上述密封性好、耐高温、耐氧化及耐磨损的目的,本发明提供如下技术方案:一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头,包括上壳体和下压头,所述上壳体的顶部开设有上倒角,上壳体的侧面开设有插接孔,所述下压头的底部开设有下倒角,在上壳体的内部套装有内压头,内压头的底端通过连接套与下压头的顶端套装,并且在内压头和连接套的连接处固定安装有连接环,所述下压头的外部套装有缓冲弹簧,在缓冲弹簧顶端的下压头外部套装有顶部套装在连接套外部的防尘套,防尘套远离缓冲弹簧的一端固定连接有卡装在滑槽内的滑块,并且滑块开设在连接套的外侧面。

优选的,所述插接孔设置有至少八个,并且插接孔等距离开设在上壳体的侧面。

优选的,所述连接环为圆环状,并且连接环为全氟醚橡胶。

优选的,所述滑槽设置有至少四个,并且滑槽均匀分布在连接套的外侧面。

优选的,所述滑槽底部的直径大于滑块的直径,滑槽顶部的直径小于滑块的直径。

优选的,所述连接套上下两端的内壁均设置有凸环。

优选的,所述内压头与连接套的连接处和下压头与连接套的连接处均设置有密封环。

(三)有益效果

与现有技术相比,本发明提供了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头,具备以下有益效果:

1、该应用于电子绑定设备的陶瓷压头,通过设置缓冲弹簧和环形的连接环可以起到减震缓冲的目的,防止震动损坏,增大了产品的使用寿命。

2、该应用于电子绑定设备的陶瓷压头,通过设置防尘套可以套住连接处,防止灰尘等杂质进入影响耐久性和正常的使用性能,再与滑块和滑槽配合可以方便的调节防尘套套装的深度,使用方便,密封性好。

3、该应用于电子绑定设备的陶瓷压头,通过设置插接孔可以实现安装方便的目的,同时也可以起到散热的作用。

4、该应用于电子绑定设备的陶瓷压头,采用碳化硅、氮化硅的材质,产品在高温条件下不易发生形变,材质本身就有耐氧化,耐酸碱的特性,工作面(焊接面)使用时间可以比市场上原来的产品提升十倍左右,此过程中不需要任何的休整,使用的寿命增加,产品的硬度较高,机器使用过程中与金属刀片刮胶时候不会留下任何划痕,耐磨损,该产品的导热性能也比市场上原来的产品高达3-5倍左右,大大提升了工作效率。

附图说明

图1为本发明正面剖切结构示意图;

图2为本发明正面结构示意图;

图3为本发明图1中A部的局部放大结构示意图;

图4为本发明滑槽结构示意图。

图中:1上壳体、2下压头、3上倒角、4下倒角、5内压头、6连接套、7缓冲弹簧、8连接环、9防尘套、10滑块、11滑槽、12插接孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

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