[发明专利]高分子元器件的加工模具及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于材料加工技术领域，具体地，本发明涉及一种高分子元器件的加工模具的制造方法。

背景技术

近年来消费类电子产品的发展迅速，电子产品快速更新换代，质量越来越高。消费者也对产品的性能、外观等方面提出了更高的要求。为了跟上技术的发展，很多电子元器件逐渐从采用金属材料制备更新为由高分子材料制备。高分子元器件相对金属元器件更轻、更耐腐蚀，韧性好，对加工模具的硬度要求不高，生产效率大大提高。

传统的加工模具采用金属材料制成，以不锈钢材质的加工模具为例，不锈钢具有硬度高、耐腐蚀，抗拉强度、屈服强度高等优点，被广泛应用在加工模具中。但是，以不锈钢为代表的传统加工模具的导热系数相对不高，在模具需要加热后在进行产品加工的情况下，这类加工模具达到预定温度的时间较长、生产效率较低。无法满足新型的高分子元器件的加工需求。

另一方面，作为用于加工高分子元器件的加工模具，常会处在一定的腐蚀环境下，这就要求加工模具自身的抗腐蚀性较强。而高分子材料的材料性质与金属材料也有很大区别，为了便于加工后的脱模以及适应高分子材料的其它特性，加工模具需要具有良好的疏水性。然而，现有的加工模具无法满足这些高分子元器件的加工需求。

所以，有必要对加工模具进行改进，提供适用于加工高分子材料的加工模具。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种高分子元器件加工模具的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种高分子元器件加工模具的制造方法，包括：

选择铜合金作为模具材料，将所述模具材料加工成预定形状；

对模具材料的表面进行抛光处理，并进行超声波清洗；

在所述模具材料上设置镍磷膜层，所述镍基防腐蚀膜层为磷含量在10-20％之间，制成加工模具。

可选地，所述铜合金包括黄铜、青铜、白铜中的一种或多种。

可选地，以牌号为QZr0.2的铜合金作为模具材料。

可选地，所述磷含量在16-18％之间。

可选地，所述镍基防腐蚀膜层通过电镀覆盖在所述模具材料的表面。

可选地，对所述加工模具进行疏水处理，在所述镍基防腐蚀膜层上喷涂溶剂为氢氟醚、溶质为硅氧烷的疏水制剂，之后进行干燥处理。

可选地，所述干燥处理为将加工模具置于150±10℃的环境下，烘烤10-20分钟。

根据本发明的另一方面，提供了一种高分子元器件的加工模具，所述加工模具以铜合金作为基材，形成加工模具预定的结构形状，所述铜合金的表面上设置有镍磷膜层，所述镍磷膜层上覆有疏水层，所述疏水层由溶剂为氢氟醚、溶质为硅氧烷的疏水制剂形成。

可选地，所述镍磷膜层中磷含量在10-20％之间，所述铜合金包括黄铜、青铜或白铜中的一种或多种。

本发明提供的高分子元器件加工模具具有良好的导热性能，能够满足高分子材料加工时的温度要求。并且，该加工模具的防腐蚀性能更好，提高加工模具的结构可靠性，不易腐蚀损坏。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明所述高分子元器件的加工模具的制造方法的步骤示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。