[发明专利]一种无磁漏受话器及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710146868.6 申请日: 2017-03-13
公开(公告)号: CN108574895B 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 文剑光 申请(专利权)人: 苏州三色峰电子有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 32371 苏州简理知识产权代理有限公司 代理人: 朱亦倩<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高导磁 磁铁 填充件 电枢 无磁 受话器 马达组件 下盒体 填充 磁化 表面贴合 垂直设置 顶部开口 贴合连接 线圈通道 空气层 内底面 无空隙 盒体 壳体 制作 泄漏 覆盖
【权利要求书】:

1.一种无磁漏受话器,其包括壳体以及位于所述壳体的空腔中的马达组件、膜片组件和连接杆,所述马达组件和所述膜片组件通过连接杆连接,其特征在于,

所述壳体由上盒体和下盒体对扣连接而成,

所述马达组件包括线圈、高导磁填充件、电枢、高导磁板、第一磁铁和第二磁铁,所述线圈设有通道,所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置,所述第一磁铁的一表面与所述下盒体的内底面贴合连接,所述高导磁板覆盖在所述下盒体的顶部开口上,所述高导磁板的表面与所述第二磁铁的一表面贴合连接,所述第二磁铁朝向所述第一磁铁,所述电枢的一端与所述线圈通过所述高导磁填充件连接,所述电枢的另一端位于所述第一磁铁和第二磁铁形成的空隙中,所述电枢与所述第一磁铁和所述第二磁铁均不接触,所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中、所述线圈与所述电枢之间以及所述线圈与所述壳体的内底部之间,所述线圈与所述高导磁填充件之间无空隙。

2.根据权利要求1所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述高导磁填充件的横截面为工字型。

3.根据权利要求1所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述高导磁填充件和所述第一磁铁分别位于所述下盒体内底部的两端。

4.根据权利要求1所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述电枢与所述高导磁填充件通过激光焊或电阻焊接连接,所述高导磁填充件与所述线圈通过激光焊或电阻焊接连接,所述高导磁填充件与所述壳体的内底部通过激光焊或电阻焊连接。

5.根据权利要求1所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间设有用于放置连接杆的空隙。

6.根据权利要求1所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述膜片组件包括所述膜片框、膜片和振板,所述膜片框与所述上盒体的内侧壁连接,所述膜片框设有内孔,所述膜片与所述膜片框粘贴连接并覆盖所述膜片框的内孔,所述振板与所述膜片粘贴连接,所述振板的中部设有凸起。

7.根据权利要求6所述的无磁漏受话器,其特征在于,所述电枢位于所述第一磁铁和所述第二磁铁形成空隙中的一端部设有连接块,所述连接杆的一端与所述振板连接,所述连接杆的另一端与所述连接块连接。

8.一种如权利要求1-7任一项所述的无磁漏受话器的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

将所述高导磁填充件填充于所述线圈的通道中;

将带有高导磁填充件的所述线圈和所述第一磁铁分别固定于所述下盒体的内底部的第一位置和第二位置,所述所述线圈的通道与所述下盒体的内底部垂直设置;

将所述电枢的一端与所述高导磁填充件连接,将所述电枢的另一端放置在所述第一磁铁的上方,所述电枢与所述第一磁铁不接触;

将第二磁铁的一表面与所述高导磁板的一表面焊接连接,将焊接有所述第二磁铁的高导磁板倒扣在所述下盒体的顶部开口上使所述第二磁铁朝向所述第一磁铁,并使所述高导磁板与所述下盒体的端部侧壁之间留有容纳所述连接杆的空隙;

将所述连接杆的一端与所述膜片组件连接,并将所述膜片组件的外边与所述上盒体的内侧壁连接;

将带有所述膜片组件的上盒体倒扣在所述下盒体上,使所述连接杆的另一端与连接块连接后,将所述上盒体与所述下盒体焊接连接,以制成受话器。

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