[发明专利]一种基于最小设计规则邻接参数化单元的方法有效
申请号: | 201710146239.3 | 申请日: | 2017-03-13 |
公开(公告)号: | CN106897536B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 肖薇;李起宏;谢光益;洪姬铃 | 申请(专利权)人: | 北京华大九天软件有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 王金双 |
地址: | 100102 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 最小 设计 规则 邻接 参数 单元 方法 | ||
一种基于最小设计规则邻接参数化单元的方法,包括步骤:(1)分别提取待移参数化单元、静止参数化单元的属性信息;(2)根据待移参数化单元及静止参数化单元的属性信息及线网连接关系,确定待移参数化单元的摆放位置;(3)根据邻接参数,基于最小设计规则信息,邻接待移参数化单元和静止参数化单元。本发明的基于最小设计规则邻接参数化单元的方法,能够在集成电路版图设计中,在保持参数化单元层次结构的情况下,根据实际版图布局调整晶体管邻接的位置,以及晶体管共享端上连接孔的删除与保留,方便用户快速地将两个相同类型、相同net信息的晶体管进行邻接,提高了整体工作效率。
技术领域
本发明涉及EDA工具的版图设计技术领域,特别是涉及一种基于最小设计规则邻接参数化单元的方法。
背景技术
随着集成电路工艺的发展,集成电路设计公司的竞争越来越激烈,集成电路设计公司在确保版图设计质量的前提下,开始考虑压缩芯片的面积来降低芯片的成本。
实际上,在整个项目的版图设计中,尤其是在数字版图设计部分,版图设计师为了节省版图周期时间,进行版图设计时一般使用参数化单元,但在进行参数化单元连接时,不能使用最小设计规则,因为参数化单元公共端的连接金属宽、连接孔多,非常浪费面积。如果使用最小设计规则,减少器件之间连接的金属宽度和连接孔,来压缩芯片的面积,那么就不能使用参数化单元,而是需要版图工程师纯手工绘制每一个器件,以及器件之间的连接,这样就会大量增加版图工程师的工作量,以及版图设计周期。
因此,提出一种基于最小设计规则邻接参数化单元的方法,能够在使用参数化单元减少版图设计周期的同时,又能使用最小设计规则,减少参数化单元之间连接的金属宽度及连接孔,成为亟待解决的问题。
发明内容
为了解决现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种基于最小设计规则邻接参数化单元的方法,能够在使用参数化单元减少版图设计周期的同时,又能使用最小设计规则,减少参数化单元之间连接的金属宽度及连接孔。
为实现上述目的,本发明提供的基于最小设计规则邻接参数化单元的方法,包括以下步骤:
(1)分别提取待移参数化单元、静止参数化单元的属性信息;(2)根据待移参数化单元及静止参数化单元的属性信息及线网连接关系,确定待移参数化单元的摆放位置;(3)根据邻接参数,基于最小设计规则信息,邻接待移参数化单元和静止参数化单元。
进一步地,步骤(1)中所述属性信息包括:参数化单元的类型、参数化单元的net信息、参数化单元的宽度,及参数化单元的上、下边界及中心线坐标。
所述步骤(2),进一步包括以下步骤:
(31)确认待移参数化单元和静止参数化单元的类型、net信息相同;
待移参数化单元和静止参数化单元宽度相同,将待移参数化单元移到与静止参数化单元同一水平线上;
(32)待移参数化单元和静止参数化单元宽度不相同、待移参数化单元宽度大于静止参数化单元、待移参数化单元上边界坐标在静止参数化单元的下边界坐标的水平下方,将待移参数化单元上边界移到静止参数化单元的上边界同一水平线上;
(33)待移参数化单元和静止参数化单元宽度不相同、待移参数化单元宽度大于静止参数化单元、待移参数化单元下边界坐标在静止参数化单元的上边界坐标的水平上方,将待移参数化单元下边界移到静止参数化单元的下边界同一水平线上;
(34)待移参数化单元和静止参数化单元宽度不相同、待移参数化单元宽度大于静止参数化单元、静止参数化单元上边界坐标在待移参数化单元的上边界坐标的水平下方,且静止参数化单元下边界坐标在待移参数化单元的下边界坐标的水平上方,将待移参数化单元水平移动;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华大九天软件有限公司,未经北京华大九天软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710146239.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。