[发明专利]一种化学镍金生产线及生产工艺

权利要求书

1.一种化学镍金生产线，其特征在于，包括输送机构以及依次相邻设置于所述输送机构运动路径上的前处理区、化镍金区及后处理区。

2.根据权利要求1所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述前处理区包括依次设置的喷砂机、第一清洗装置、微蚀缸、第二清洗装置、酸洗缸以及第三清洗装置，所述化镍金区包括依次设置的预浸缸、活化缸、第四清洗装置、化学镍槽、第五清洗装置、化学金槽以及第六清洗装置，所述后处理区包括烘干机，所述第三清洗装置与所述预浸缸相邻设置，所述第六清洗装置与所述烘干机相邻设置。

3.根据权利要求2所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述输送机构包括用于水平输送所述镀件的前处理水平输送装置、化镍金水平输送装置以及后处理水平输送装置，且所述前处理水平输送装置、化镍金水平输送装置以及后处理水平输送装置的传输速度均独立可调。

4.根据权利要求3所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述输送机构还包括第一垂直输送装置，所述第一垂直输用于将所述镀件从所述化镍金水平输送装置上垂直吊起浸入所述化学镍槽中并带动所述镀件向所述第五清洗装置方向移动。

5.根据权利要求4所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述输送机构还包括第二垂直输送装置，所述第二垂直输送装置用于将所述镀件从所述化镍金水平输送装置上垂直吊起浸入所述化学金槽中并带动所述镀件向所述第六清洗装置方向移动。

6.根据权利要求5所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述第一垂直输送装置以及所述第二垂直输送装置的传输速度均可调。

7.根据权利要求1-6任一项所述的化学镍金生产线，其特征在于，所述化学镍槽设置有至少两个。

8.一种化学镍金生产工艺，包括前处理、化镍金处理以及后处理，其特征在于，所述前处理完成后直接进入所述化镍金处理；所述化镍金处理完成后直接进入后处理。

9.根据权利要求8所述的化学镍金生产工艺，其特征在于，所述化镍金处理中使用的化学镀镍液为含水溶性镍盐10-30g/L、还原剂2-60g/L、络合物10-150g/L、加速剂1-30g/L、稳定剂1-100ppm的溶液，且pH值为5-9。

10.根据权利要求9所述的化学镍金生产工艺，其特征在于，将所述化学镀镍液加热至40℃-80℃，使所述线路板浸没于所述化学镀镍液中7min-15min，通过机械手转换直接进入三段水平水洗。

11.根据权利要求8所述的化学镍金生产工艺，其特征在于，所述化镍金处理中使用的化学镀金液为含水溶性金盐1-5g/L、络合剂1-100g/L、辅助络合剂1-100g/L的溶液。

12.根据权利要求11所述的化学镍金生产工艺，其特征在于，将所述化学镀金液加热至70-80℃，然后将所述线路板浸没于所述化学镀金液中进行化学镀金，通过机械手转换直接进入三段水平水洗。

13.根据权利要求8-12任一项所述的化学镍金生产工艺，其特征在于，所述化镍金处理配备至少两个化学镍槽，至少两个化学镍槽轮换使用，其中一个化学镍槽用于正常生产，其余的化学镍槽远离生产线进行硝槽钝化作为备用。