[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的处理方法有效
| 申请号： | 201710142173.0 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107275201B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置，进行去除基板的周缘部的膜的处理，所述基板处理装置的特征在于，具备：
旋转保持部，其保持所述基板并使所述基板旋转；
第一处理液供给部，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；以及
拍摄部，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部，
所述基板处理装置还具备第二处理液供给部，该第二处理液供给部在通过所述旋转保持部而基板正在向与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第二处理液，
所述拍摄部设置于比所述基板中的第二处理液的到达区域靠所述第二旋转方向上的上游侧的位置且处于所述第一处理液供给部与所述第二处理液供给部之间的位置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置还具有圆环状的罩构件，所述罩构件从上方覆盖由所述旋转保持部所保持的基板的周缘部，
所述拍摄部是通过切除所述罩构件的一部分来安装的。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
安装于所述罩构件时的所述拍摄部的下端的高度同所述罩构件的与所述基板相向的下表面的高度一致。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
在设置于所述拍摄部的用于拍摄所述基板的开口的下端设置有切断气氛向所述拍摄部的内部侵入的玻璃窗。
5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述拍摄部包括引导所述基板的光学像的光引导部以及拍摄所述光学像的拍摄功能部，被切除后的所述罩构件与所述光引导部合在一起而成的整体的截面形状的轮廓与所述罩构件的截面形状的轮廓一致。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
在所述拍摄部的上面且比所述圆环状的罩构件高的位置处配置有用于进行焦点调整的调节构件。
7.一种基板处理装置，进行去除基板的周缘部的膜的处理，所述基板处理装置的特征在于，具备：
旋转保持部，其保持所述基板并使所述基板旋转；
第一处理液供给部，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；以及
拍摄部，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部，
所述基板处理装置还具有圆环状的罩构件，所述罩构件从上方覆盖由所述旋转保持部所保持的基板的周缘部，
所述拍摄部是通过切除所述罩构件的一部分来安装的，
所述拍摄部包括引导所述基板的光学像的光引导部以及拍摄所述光学像的拍摄功能部，被切除后的所述罩构件与所述光引导部合在一起而成的整体的截面形状的轮廓与所述罩构件的截面形状的轮廓一致。
8.一种基板处理装置的处理方法，所述基板处理装置具备：旋转保持部，其保持基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部，其供给用于去除所述基板的周缘部的膜的第一处理液；以及拍摄部，其设置有用于拍摄所述基板的周缘部的开口，所述处理方法的特征在于，具备以下工序：
第一处理液供给工序，在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时，由第一处理液供给部向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；以及
拍摄工序，在进行所述第一处理液供给工序时，通过设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置的所述拍摄部来拍摄所述基板的周缘部，
所述基板处理装置还具备第二处理液供给部，该第二处理液供给部在通过所述旋转保持部而基板正在向与所述第一旋转方向相反的第二旋转方向旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第二处理液，
所述拍摄部设置于比所述基板中的第二处理液的到达区域靠所述第二旋转方向上的上游侧的位置且处于所述第一处理液供给部与所述第二处理液供给部之间的位置。
9.一种基板处理装置的处理方法，所述基板处理装置具备：旋转保持部，其保持基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部，其供给用于去除所述基板的周缘部的膜的第一处理液；以及拍摄部，其设置有用于拍摄所述基板的周缘部的开口，所述处理方法的特征在于，具备以下工序：
第一处理液供给工序，在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时，由第一处理液供给部向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；以及
拍摄工序，在进行所述第一处理液供给工序时，通过设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置的所述拍摄部来拍摄所述基板的周缘部，
所述基板处理装置还具有圆环状的罩构件，所述罩构件从上方覆盖由所述旋转保持部所保持的基板的周缘部，
所述拍摄部是通过切除所述罩构件的一部分来安装的，
所述拍摄部包括引导所述基板的光学像的光引导部以及拍摄所述光学像的拍摄功能部，被切除后的所述罩构件与所述光引导部合在一起而成的整体的截面形状的轮廓与所述罩构件的截面形状的轮廓一致。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
