[发明专利]基板处理装置的管理方法和基板处理系统有效

专利信息
申请号: 201710141991.9 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN107275200B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;H01L21/66
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 管理 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置的管理方法,该基板处理装置具备:旋转保持部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给部,其供给用于去除基板的周缘部的膜的处理液;以及拍摄部,其拍摄所述基板的周缘部,该基板处理装置的管理方法的特征在于,具备以下工序:

制程获取工序,获取包括所述膜的去除宽度的设定值的基板处理制程;

测定处理工序,基于通过由所述拍摄部对基于所述基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像,来测定所述膜的去除宽度;

制作工序,制作将所述膜的去除宽度的设定值、通过所述测定处理工序测定出的膜的去除宽度的测定值以及得到测定结果的时刻信息相关联的管理列表;

分析工序,基于制作出的所述管理列表来分析所述测定结果的经时变化;以及

通知工序,根据所述分析工序的分析结果,对使用者进行规定的通知。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置的管理方法,其特征在于,

在所述分析工序中判断所述膜的去除宽度的设定值与测定值之差是否超过规定的阈值,在判断为超过的情况下,在所述通知工序中进行规定的通知。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置的管理方法,其特征在于,

作为所述规定的阈值,包括第一阈值和比所述第一阈值小的第二阈值,

在所述分析工序中判断所述膜的去除宽度的设定值与测定值之差是否超过第一阈值和第二阈值,在所述通知工序中根据超过了第一阈值和第二阈值中的哪一个来变更通知的内容。

4.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板处理装置的管理方法,其特征在于,

在所述测定处理工序中还测定所述基板相对于所述旋转保持部的偏心量的信息,

在所述制作工序中在所述管理列表中关联测定出的偏心量的信息,

在所述分析工序中判断所述管理列表的偏心量是否超过规定的阈值,

在判断为超过的情况下,在所述通知工序中进行规定的通知。

5.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板处理装置的管理方法,其特征在于,

在所述通知工序中,基于在所述制作工序中制作出的管理列表来制作表示测定结果的经时变化的曲线图。

6.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板处理装置的管理方法,其特征在于,

在所述通知工序中,使用显示装置来以视觉方式进行所述通知。

7.一种基板处理系统,包括进行去除基板的周缘部的膜的处理的基板处理装置、进行基于拍摄图像的测定处理的测定处理装置、对与测定处理有关的信息进行管理的信息处理装置以及对所述基板处理装置进行控制的控制装置,该基板处理系统的特征在于,

所述基板处理装置具备:

旋转保持部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给部,其向基板的周缘部供给用于去除所述膜的处理液;以及拍摄部,其拍摄所述基板的周缘部,

所述测定处理装置具备控制部,该控制部基于通过对基于包括所述膜的去除宽度的设定值的基板处理制程被处理后的基板的周缘部进行拍摄所得到的拍摄图像,来测定所述膜的去除宽度,

所述信息处理装置具备控制部,该控制部制作将基板的识别信息、所述膜的去除宽度的设定值、测定出的所述膜的去除宽度的测定值以及得到测定结果的时刻信息相关联的管理列表,基于制作出的所述管理列表来分析所述测定结果的经时变化,

所述控制装置具备控制部,该控制部根据所述信息处理装置的分析结果来对使用者进行规定的通知。

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