[发明专利]USB连接器和终端设备在审
申请号: | 201710141768.4 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN106990812A | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 康立娅;底浩 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人: | 代治国 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | usb 连接器 终端设备 | ||
技术领域
本公开涉及终端技术领域,尤其涉及USB连接器和终端设备。
背景技术
随着终端技术的不断发展,智能手机、平板电脑等智能终端在人群中迅速普及。用户对终端的外观的要求也越来越高。目前,终端为了实现各种功能导致外壳有很多开孔,例如USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)接口、出声孔等。在外壳表面上开孔,既增加了工序成本,也不美观。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开实施例提供USB连接器和终端设备。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端设备,所述终端设备包括本体、外壳、通用串行总线USB连接器、扬声器模块,其中,所述本体设置于所述外壳内,所述扬声器模块设置于所述本体,所述USB连接器具有形成USB接口的壳体,所述USB连接器设置于所述本体并将所述USB接口暴露于外壳中,所述USB连接器的壳体上具有通孔作为所述扬声器模块的出声孔。
可选的,所述扬声器模块的出声部位朝向所述USB连接器的所述通孔。
可选的,所述扬声器模块的出声部位与所述USB连接器的壳体的具有通孔的部分相接触。
可选的,所述本体具有容纳所述USB连接器的内壁,所述扬声器模块的出声部位开设于所述内壁,使得所述出声部位与所述USB连接器的壳体的具有通孔的部分相接触。
可选的,所述通孔为一个或两个以上。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种通用串行总线USB连接器,所述USB连接器具有形成USB接口的壳体,所述USB连接器用于设置于终端设备的本体并将所述USB接口暴露于终端设备的外壳中,所述USB连接器的壳体上具有通孔作为设置于终端设备的本体的扬声器模块的出声孔。
可选的,所述通孔为一个或两个以上。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
上述技术方案,将扬声器的出声孔开设在USB连接器的壳体上,这使得终端设备的外壳上无须再开设出声孔,而是将出声孔开设在USB接口内。因此,减少了终端结构件上的开孔,降低了工序成本,也使终端设备的外表更加美观、简洁。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是一种示例性的终端设备的示意图。
图2是另一示例性的终端设备的示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的终端设备的示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的终端设备的本体的后壳的示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的USB连接器的示意图。
图6是根据另一示例性实施例示出的终端设备的本体的后壳的示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的装置的框图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在手机、平板电脑等终端设备中均设置有USB(Universal Serial Bus,通用串行总线)接口,USB接口既可以作为终端设备的充电接口,也能作为数据传输接口,具有非常重要的作用,目前的USB接口是直接暴露在终端设备外的。现有的终端设备的外壳中还开设有出声孔,出声孔多数开在终端外表面处。终端设备的声音从扬声器模块(speaker box)的出声部位再经该出声孔传出来。
例如,如图1所示,手机100具有USB接口101和出声孔102。其中,USB接口101位于手机100的底部外壳处,出声孔102位于手机100的背面外壳中较底部的位置。如图2所示,手机200具有USB接口201和出声孔202。其中,USB接口201和出声孔202均位于手机200的底部外壳处,出声孔202位于USB接口201的两侧,其实,一侧的出声孔与音箱对应便可以实现功能,但通常另一侧的开出声孔是为了外观的对称而加工上去。在手机外表面或者外壳上开口,浪费了移动终端寸土寸金的空间、增大了物料成本。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京小米移动软件有限公司,未经北京小米移动软件有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710141768.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于触觉消息传输的系统和方法
- 下一篇:一种通用控制计算机