[发明专利]一种SnAgSbNi系无铅焊锡合金及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201710141151.2 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN106825983B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 满金亮;吴宇宁;徐海斌;王小叶;吴弼富 | 申请（专利权）人： | 南京达迈科技实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 余俊杰 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 snagsbni 系无铅 焊锡 合金 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，包含Ag 2.0-4.0%、Sb 8.0-12.0%、Ni 0.01-0.1%，及微量元素P、Be、Ge、Ga、In中的至少一种，微量元素总量小于1%；余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，包含Ag 3.0%，Sb 10.0%，Ni 0.03%，P 0.02%，余量为Sn。
3.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 2.0%，Sb 8.0%，Ni 0.01%，P 0.02%，Be 0.01%，余量为Sn。
4.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 4.0%，Sb 12.0%，Ni 0.03%，P 0.02%，Be 0.01%，Ge0.01%，Ga 0.01%，余量为Sn。
5.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 3.0%，Sb 10.0%，Ni 0.02%，P 0.02%，Ge 0.01%，Ga0.01%，余量为Sn。
6.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 3.0%，Sb 10.0%，Ni 0.03%，P 0.01%，Ga 0.01%，In0.05%，余量为Sn。
7.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 2.5%，Sb 11.0%，Ni 0.01%，P 0.02%，Be 0.01%，Ga0.008%，余量为Sn。
8.根据权利要求1所述的一种应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金，其特征在于，按重量百分比计，Ag 3.0%，Sb 10.0%，Ni 0.02%，P 0.018%，Be 0.01%，Ge0.01%，Ga 0.006%，余量为Sn。
9.权利要求1～8任一所述应用在表面有银层的电子元器件SnAgSbNi系无铅焊锡合金在电子元器件焊接封装中的应用。
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