[发明专利]一种碳化硅VDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201710137017.5 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN106898652B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 罗小蓉;张凯;孙涛;葛薇薇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 葛启函
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 碳化硅 vdmos 器件
【权利要求书】:

1.一种碳化硅VDMOS器件,包括栅极结构、源极结构、漏极结构、漂移区(7)和JFET区(8);其中漂移区(7)位于漏极结构之上,源极结构位于漂移区(7)之上,源极结构之间形成N型JFET区(8);

所述源极结构包括P型阱区(3)以及位于P型阱区上部的N型源区(4)和P型体接触区(5),所述N型源区(4)和P型体接触区(5)共同引出端为源极;N型源区(4)远离P型体接触区(5)一侧与P型阱区(3)边缘之间形成沟道区;

所述栅极结构覆盖于沟道区和JFET区(8)之上,所述栅极结构包括栅绝缘层(1)和位于栅绝缘层上的多晶硅或金属栅区(2),所述多晶硅或金属栅区(2)引出端为栅极;

所述漏极结构位于漂移区之下,包括N型漏区(6),所述N型漏区(6)引出端为漏极;

其特征是:

所述JFET区(8)的掺杂剂量从JFET区(8)和P型阱区(3)的接触面到JFET区(8)的中部逐渐降低。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅VDMOS器件,其特征在于,所述JFET区(8)从JFET区(8)和P型阱区(3)的接触面到JFET区(8)的中部依次形成1区、2区·······n区,其掺杂浓度按1区、2区·······n区的顺序递减,n≥2。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅VDMOS器件,其特征在于,所述1区、2区·······n区的结深是变化的,其结深按1区、2区·······n区顺序递减。

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