[发明专利]一种玉米大豆间作化学除草方法

权利要求书

1.一种玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，包括：

将玉米和大豆同时播种，并且玉米和大豆采用间作种植方式，每2行玉米为一玉米种植排，且在每相邻的两个玉米种植排之间种植2-3行大豆，大豆的种植方向与玉米相同；

在玉米和大豆种植1-2天后进行土壤封闭处理；然后在玉米3-5叶期时施用茎叶处理剂；再在玉米6叶期后，在大豆行定向喷雾除草剂。

2.根据权利要求1所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，所述在玉米和大豆种植1-2天后进行土壤封闭处理的具体过程为：

在玉米和大豆种植后1-2天内施用土壤处理剂96％精异丙甲草胺EC对土壤进行喷雾处理。

3.根据权利要求2所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，在玉米和大豆种植后1-2天内每667m²土壤内施用土壤处理剂96％精异丙甲草胺EC100-150ml。

4.根据权利要求1所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，在玉米3-5叶期时每667m²土壤内施用茎叶处理剂75％噻吩磺隆1-1.75g。

5.根据权利要求1所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，在玉米6叶期后对每667m²土壤内的大豆行定向喷雾除草剂25％氟磺胺草醚40-70ml。

6.根据权利要求1所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，玉米和大豆的间作种植模式为：

在每相邻的两个玉米种植排之间种植2行大豆，玉米行宽行行距为1.8米，窄行行距为0.4m，大豆行间距为0.4米，玉米行与大豆行间距为0.7米。

7.根据权利要求1所述的玉米大豆间作化学除草方法，其特征是，玉米和大豆的间作种植模式为：在每相邻的两个玉米种植排之间种植3行大豆，玉米行宽行行间距为1.8米，窄行行距为0.4米，大豆行间距为0.3米，玉米行与大豆行间距为0.6米。