[发明专利]一种软硬结合板制作方法以及装置

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种软硬结合板制作方法以及装置。

背景技术

在印制线路板出现以前，电子元器件之间的连接都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印制线路板制作技术越趋于成熟，其成本低廉、可大规模化生产，越来越多的应用于消费电子、医疗、汽车、航天等领域。

印制线路板包括刚性印制线路板和柔性印制线路板，刚性印制线路板(也叫刚性线路板)耐久性较好，柔性印制线路板(也叫柔性线路板)柔软性较好，在此基础上出现了软硬结合板，所谓软硬结合板是指包括一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区的印制线路板，其兼具刚性印制线路板的耐久性和柔性印制线路板的柔性，从而具有轻薄紧凑以及耐恶劣应用环境等特点，特别适合在便携式消费电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子方面的应用。

然而，由于目前软硬结合板在制作过程中需要有开盖制程作业，通常的开盖制程采用激光切割的方式进行，激光开盖切割的方式软硬结合处不可避免存在碳化现象，碳化现象的存在导致产品存在一定的品质隐患；同时，参照图1示出的相关技术软硬结合板结构以及激光开盖切割的方式示意图，软硬结合板通常包括在中心的柔性线路板FPCB层1和分布在柔性线路板FPCB层1两侧的刚性线路板层2，刚性线路板层2通过粘合材料3与FPCB层1连接，其中FPCB层1又可以包括覆盖有单层或双层Cu面4的聚酰亚胺PI 5，在Cu面4覆盖的覆盖膜层6，刚性线路板层2可以包括覆盖有单层或双层Cu面的具有一定耐燃等级(例如FR-4 7等级)的芯板Core 8，粘合材料3可以是半固化片Prepreg，在激光9开盖切割的过程中，由于激光9在开盖过程中，盖子本身结构具有一定不均匀性，为了防止激光9切割的过程伤及内层的软板线路，则必须采用挡铜结构10设计，对于某些层数的软硬结合板，本来可以选用单层铜箔芯板Core，但因为挡铜结构10设计的存在，则必须选择双层铜箔芯板core，增加了原材料成本；而且，激光开盖切割的方式需要大量的激光切割设备，设备成本高。

发明内容

本发明提供一种软硬结合板制作方法以及装置，以解决现有的软硬结合板制作过程中所存在的上述问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种软硬结合板制作方法，包括：

采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板；

制作第二预设尺寸的刚性线路板；

冲切预设的粘合材料，获得具有开口区域的粘合材料；

依次将所述柔性线路板、具有开口区域的粘合材料以及所述刚性线路板叠合，并在压合机内压合成具有开盖区域的软硬结合板，其中，所述开盖区域与所述开口区域对应；

采用第一模具对所述开盖区域进行冲切，获得软硬结合板。

优选地，所述冲切预设的粘合材料，获得具有开口区域的粘合材料的步骤包括：

采用第二模具冲切预设的粘合材料，获得具有开口区域的粘合材料。

优选地，所述开盖区域包括第一开盖边缘和第二开盖边缘，所述采用第一模具对所述开盖区域进行冲切，获得软硬结合板的步骤包括：

采用第一模具对所述开盖区域第一开盖边缘进行完全冲切；

采用第一模具对所述开盖区域第二开盖边缘进行部分冲切，获得软硬结合板。

优选地，所述开盖区域为具有外层结构的矩形区域。

优选地，所述外层结构包括单层铜结构的芯板或双层铜结构的芯板。

优选地，所述部分冲切包括：冲切至所述开盖区域第二开盖边缘预设深度位置。

优选地，所述第一模具和/或第二模具包括蚀刻刀模，所述蚀刻刀模与带伺服马达的冲型机连用，使得所述冲型机控制所述蚀刻刀模进行冲切。

优选地，所述粘合材料为半固化片或环氧树脂纯胶。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种软硬结合板制作装置，包括：

第一制作模块，用于采用柔性线路板基材制作第一预设尺寸的柔性线路板；

第二制作模块，用于制作第二预设尺寸的刚性线路板；

粘合材料冲切模块，用于冲切预设的粘合材料，获得具有开口区域的粘合材料；

软硬结合板压合模块，用于依次将所述柔性线路板、具有开口区域的粘合材料以及所述刚性线路板叠合，并在压合机内压合成具有开盖区域的软硬结合板，其中，所述开盖区域与所述开口区域对应；

开盖模块，用于采用第一模具对所述开盖区域进行冲切，获得软硬结合板。

优选地，所述粘合材料冲切模块包括：

第二模具冲切模块，用于采用第二模具冲切预设的粘合材料，获得具有开口区域的粘合材料。