[发明专利]图像传感器及其形成方法、图像传感器母板、指纹成像模组

权利要求书

1.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：

提供基底；

在所述基底上形成多个像素阵列，所述像素阵列包括呈阵列排布的像素单元，相邻像素阵列之间具有划片道；

在所述像素阵列上形成封装结构层，所述封装结构层用于实现所述像素阵列的封装隔离，并对透射所述像素阵列的光线起到准直的作用；

形成所述封装结构层之后，沿所述划片道切割所述基底，以获得所述图像传感器。

2.如权利要求1所述的形成方法，其特征在于，形成所述封装结构层的步骤包括：

在所述基底上形成支撑层，所述支撑层内具有通光开口，所述通光开口底部露出所述像素单元；

向所述通光开口内填充封装材料，形成封装块；

在所述支撑层和所述封装块上形成保护层。

3.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，形成所述支撑层的步骤包括：

在所述基底上进行第一成膜处理，形成支撑材料层，所述支撑材料层覆盖所述划片道和所述像素阵列；

对所述支撑材料层进行第一图形化处理，去除所述划片道上的支撑材料层，并形成所述支撑层和所述通光开口。

4.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，形成所述封装块的步骤包括：

在所述基底上进行第二成膜处理，形成封装材料层，所述封装材料层覆盖所述划片道并填充于所述通光开口内；

对所述封装材料层进行第二图形化处理，去除所述划片道上的封装材料层，形成位于所述通光开口内的封装块。

5.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，形成所述保护层的步骤包括：

在所述基底上进行第三成膜处理，形成保护材料层，所述保护材料层覆盖所述划片道、所述支撑层和所述封装块；

对所述保护材料层进行第三图形化处理，去除所述划片道上的保护材料层，形成所述保护层。

6.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述封装块材料的折射率大于所述支撑层材料的折射率。

7.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述通光开口的深宽比大于1。

8.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述通光开口底部露出一个或多个像素单元。

9.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，所述保护层为单层结构或叠层结构。

10.如权利要求2所述的形成方法，其特征在于，形成封装块之后，形成保护层之前，所述形成方法还包括：形成覆盖所述封装块和所述支撑层的平坦层；

形成保护层的步骤中，形成位于所述平坦层上的保护层。

11.如权利要求10所述的形成方法，其特征在于，所述平坦层的材料与所述封装块材料折射率相同。

12.如权利要求10所述的形成方法，其特征在于，形成所述平坦层的步骤包括：

在所述基底上进行平坦成膜处理，形成平坦材料层，所述平坦材料层覆盖所述划片道、所述封装块以及所述支撑层；

对所述平坦材料层进行平坦图形处理，去除划片道上的平坦材料层，形成所述平坦层。

13.一种图像传感器，其特征在于，包括：

基底；

像素阵列，位于所述基底上，所述像素阵列包括呈阵列排布的多个像素单元；

封装结构层，位于所述像素阵列上，所述封装结构层用于实现所述像素阵列的封装隔离，并对透射所述像素阵列的光线起准直作用。

14.如权利要求13所述的图像传感器，其特征在于，所述封装结构层包括：

封装块，位于所述像素单元上；

支撑层，位于所述基底上，且环绕所述封装块和所述像素单元；

保护层，位于所述支撑层和所述封装块上。