[发明专利]终端壳体及其制作方法

说明书

本发明涉及一种终端壳体及其制作方法，终端壳体的制作方法步骤包括：提供金属基体，所述金属基体开设有贯穿金属基体内外表面的开缝，所述开缝的两端设置有连接部，所述连接部与所述开缝两侧的金属基体一体成型；对所述金属基体进行注塑处理，所述开缝内填充绝缘体；对注塑处理后的金属基体进行数控加工处理，得到数控加工工件；去除所述数控加工工件上的连接部；对去除连接部后的数控加工工件进行表面处理。上述终端壳体的制作方法，金属基体的开缝的两端设置有连接部，注塑处理后，开缝中的绝缘体与连接部结合，能有效增强终端壳体整体的结构强度，使终端壳体的数控加工处理过程中较为稳定，尺寸变异小，降低了产品不良率，提升了加工效率。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种终端壳体及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展和进步，电子设备取得了相应的发展，消费者对产品外观的要求也越来越高。由于金属材质的壳体在外观、强度和散热效果等方面具有优势，因此越来越多的电子产品多采用金属材质的外壳，例如手机、平板电脑等。但金属外壳形成的静电屏蔽对天线发射和接收通信信号的能力产生很大的影响。以金属材质的手机外壳为例，为解决此问题，常需要在手机外壳上开口，在开口处设置塑胶件，以满足手机的信号传输要求，整个壳体由金属和塑胶两部分组成，壳体强度较差，在加工中容易出现断裂或尺寸变异，影响加工效率和良品率。

发明内容

基于此，有必要提供一种既能避免信号屏蔽、加工时又具有较佳强度的终端壳体及终端壳体的制作方法。

一种终端壳体的制作方法，步骤包括：

提供金属基体，所述金属基体开设有贯穿金属基体内外表面的开缝，所述开缝的两端设置有连接部，所述连接部与所述开缝两侧的金属基体一体成型；

对所述金属基体进行注塑处理，所述开缝内填充绝缘体；

对注塑处理后的金属基体进行数控加工处理，得到数控加工工件；

去除所述数控加工工件上的连接部；

对去除连接部后的数控加工工件进行表面处理。

在其中一个实施例中，所述金属基体包括底壁和沿底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿底壁长度方向相对设置的两个第一侧壁、沿底壁宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述连接部设置于所述第一侧壁的上端面，所述开缝的两端分别延伸至两个第一侧壁上的所述连接部的底面。

在其中一个实施例中，所述连接部为凸设于所述第一侧壁的上端面的凸台。

在其中一个实施例中，所述凸台的宽度小于或等于所述第一侧壁的上端面的宽度。

在其中一个实施例中，所述凸台的横截面呈矩形。

在其中一个实施例中，所述连接部的底面位于所述第一侧壁的上端面之上。

在其中一个实施例中，所述连接部的底面与所述第一侧壁的上端面之间的距离为0.2mm。

在其中一个实施例中，所述金属基体借助所述开缝分为主壳体和边壳体，所述连接部连接固定所述主壳体和边壳体，所述边壳体的长度小于所述主壳体的长度。

在其中一个实施例中，所述边壳体包括设置在所述主壳体顶端和底端的顶壳体、底壳体。

一种终端壳体，采用上述终端壳体的制作方法制作。

上述终端壳体的制作方法，金属基体的开缝的两端设置有连接部，注塑处理后，开缝中的绝缘体与连接部结合，能有效增强终端壳体整体的结构强度，使终端壳体的数控加工处理过程中较为稳定，尺寸变异小，降低了产品不良率，提升了加工效率。

附图说明

图1为本发明终端壳体的制作方法实施例的流程框图；