[发明专利]芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710130012.X | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106876348A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 严光能;向艳;袁烨;汪显波 | 申请（专利权）人： | 中航华东光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 邹飞艳,张苗 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：金属基板(4)和散热片(7)，所述金属基板(4)的一侧设置有多个凹槽(5)，所述散热片(7)上设置有多个与所述凹槽(5)相配合的金属材质的固定块(6)，所述固定块(6)一一对应固定在所述凹槽(5)中。
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括翅片(8)，多个所述翅片(8)分别间隔地设置在所述散热片(7)上与所述固定块(6)相对的一面。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述凹槽(5)与所述固定块(6)之间的连接方式为焊接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述固定块(6)的外表面设置有多个凸起。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属基板(4)上与所述凹槽(5)相对的一面分别设置有正极线路(1)、负极线路(3)和LED芯片(2)。
6.一种芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述芯片封装结构制造包括以下步骤：
步骤1，在金属基板(4)的绑定面设置正极线路(1)和负极线路(3)；
步骤2，在所述金属基板(4)的非绑定面机械加工出多个凹槽(5)；
步骤3，在散热片(7)的一面设置多个与所述凹槽(5)相配合的固定块(6)；
步骤4，将LED芯片(2)绑定封装在所述金属基板(4)的绑定区域；
步骤5，将散热片(7)上的固定块(6)插入并固定到所述凹槽(5)。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述芯片封装方法还包括：步骤6，在所述散热片(7)上与所述固定块(6)相对的一面间隔设置多个翅片(8)。
8.根据权利要求6所述的芯片封装结构制造方法，其特征在于，所述步骤5中所述固定块(6)与所述凹槽(5)之间通过低熔点金属焊接在一起。
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