[发明专利]平面研磨装置及游星轮

说明书

本发明提供一种平面研磨装置及游星轮，即使在游星轮为不具有光透过性的游星轮的情况下，也能够通过激光来测定该游星轮的厚度，并省去在测定上述游星轮的厚度时将该游星轮从研磨装置拆下的劳力和时间，由此容易进行工件的厚度与游星轮的厚度之间的间隔管理，而削减其作业工时。对保持在游星轮(30)上的工件(40)进行研磨的平面研磨装置(1)具有测定该工件及游星轮的厚度的厚度测定装置(X)，上述厚度测定装置构成为朝向上述工件及上述游星轮照射激光并根据来自表背面的反射光来测定厚度，上述游星轮具有：主体部(31)，其具有用于保持上述工件的工件保持孔(32)；和厚度测定部(Y)，其具有测定孔(34)及嵌入在该测定孔中的透光部件(35)。

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等工件的表背面进行研磨的平面研磨装置、和保持上述工件的游星轮(carrier)。

背景技术

对半导体晶片或玻璃衬底等板状的工件进行研磨的平面研磨装置通常具有旋转自如地配置的上定盘(upper surface plate)及下定盘(lower surface plate)、和保持上述工件的游星轮，并构成为通过上定盘及下定盘来夹持该游星轮上所保持的上述工件，且通过上述上定盘和下定盘来对该工件的表背面进行研磨。

在这种平面研磨装置中，公知通过在工件的厚度与游星轮的厚度之差成为规定值的时刻结束研磨而得到具有高平面度的工件。因此，以往，如专利文献1所公开的那样，分别测定工件的厚度和游星轮的厚度，并对该工件的厚度与游星轮的厚度之差(间隔)进行管理，进行研磨加工直至该间隔成为规定值。

但是，专利文献1所公开的发明在研磨开始前要测定游星轮的厚度，并且在不研磨时(磨粒的改换时刻)要测定工件的厚度，因此存在作业效率差的缺点。

另一方面，在专利文献2中，公开有如下内容：将基于激光的厚度测定装置安装到支承架上，从该厚度测定装置向工件照射激光，并基于从该工件的表面及背面反射的反射光来计算出该工件的厚度。由此，能够在研磨中测定工件的厚度，因此作业效率优异。关于游星轮，由于来自该游星轮的反射光弱，所以将该反射光作为计测误差来处理，由此没有基于激光进行厚度测定。

用于平面研磨加工的游星轮重复使用，由此需要耐久性，因此，通常使用耐久性优异的游星轮。其中，由金属或纤维增强塑料等构成的不具有光透过性(透光性)的游星轮或光透过性(透光性)低且反射光弱的游星轮(以下称为“不具有光透过性(透光性)的游星轮”)的反射光的强度弱，由此从反射光得到的测定数据的峰值被因研磨加工时的研磨装置的振动等而产生的噪声埋没，导致被作为噪声处理(成为计测误差)。尤其是在金属制游星轮的情况下，由于激光没有透过，所以无法基于该激光来测定厚度。因此，在使用金属制游星轮来对工件进行研磨的情况下，需要在不研磨时特意将该游星轮从研磨装置取出并使用千分尺(micrometer)等测定器来测定厚度，作业效率差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-45279号公报

专利文献2：日本特开2008-227393号公报

发明内容

因此，本发明的技术课题在于，即使在游星轮为上述不具有光透过性(透光性)的游星轮的情况下，也能够基于激光来测定该游星轮的厚度，由此在测定该游星轮的厚度时不需要将该游星轮从研磨装置拆下，能够基于间隔管理来高效地进行工件的研磨。