[发明专利]发热瓷砖

权利要求书

1.一种发热瓷砖，包括导热瓷砖面板(1)，其特征在于导热瓷砖面板(1)、粘结加固层(2)与保温层(4)依次相连，保温层(4)上设置有线槽(3)，发热体(5)设置在线槽(3)内，发热体(5)、端子连接线(6)、电线(7)、转换器(8)与电子式温度控制器(9)依次相连；

所述的导热瓷砖面板(1)的导热系数为3.0w/m·k以上，厚度为8-11mm；

所述的粘结加固层(2)的材质为树脂胶泥；

所述的树脂胶泥是由如下重量百分比的原料制成：

所述的端子连接线为一段封在绝缘塑料里面的金属片，两端都有孔可以插入，可以任意选择导线数目及间距。

2.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于所述的粘结加固层(2)的厚度为0.5-1.0mm。

3.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于所述的保温层(4)为发泡聚氨酯板。

4.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于所述的发热体(5)为碳纤维远红外发热电缆。