[发明专利]陶瓷壳体加工工艺、陶瓷壳体及电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷壳体，应用于电子设备，其特征在于，包括陶瓷外壳和注塑成型在所述陶瓷外壳上的塑胶件。

2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述塑胶件包括PPS树脂塑胶件或PBT树脂塑胶件。

3.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷外壳上设置有与所述塑胶件配合并带有凹坑的结合面，所述凹坑的截面尺寸为A，其中20nm≤A≤40nm。

4.根据权利要求3所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述凹坑截面尺寸A的值为30nm。

5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述结合面包括第一台阶面，及与所述第一台阶面垂直连接的第二台阶面，所述塑胶件上设置有与所述第一台阶面和所述第二台阶面配合的凸耳。

6.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷外壳的横截面为长方形，所述塑胶件连接在所述陶瓷外壳与所述长方形的短边对应的两端上。

7.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述塑胶件表面与所述陶瓷外壳表面保持设定距离。

8.根据权利要求1所述的陶瓷壳体，其特征在于，所述塑胶件的数量为两个。

9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的陶瓷壳体。

10.一种陶瓷壳体加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

将陶瓷外壳放入碱液中浸泡设定时间；

将陶瓷外壳放入酸液中浸泡设定时间；

将陶瓷外壳放入含胺类物质溶液中浸泡设定时间以腐蚀形成凹坑；

将陶瓷外壳用纯水冲洗并干燥；

将塑胶通过注塑工艺渗入凹坑中以形成与陶瓷外壳一体连接的塑胶件；

冷却。