[发明专利]阵列基板及其修复方法

说明书

本发明提供一种阵列基板及其修复方法，属于阵列基板修复技术领域，其可至少部分解决现有的阵列基板修复时可能因修复线与栅线导通而造成修复不良的问题。本发明的阵列基板包括基底，以及在远离基底的方向上依次设置的多条第一引线、第一绝缘层、多条第二引线、彩膜层，所述第一引线与第二引线相互交叠且被第一绝缘层隔开；且所述阵列基板还包括：设于第一绝缘层与彩膜层间的遮蔽结构，所述遮蔽结构由金属材料构成，且位于第一引线上方无第二引线的位置，在第一引线宽度方向上遮蔽结构覆盖第一引线。

技术领域

本发明属于阵列基板修复技术领域，具体涉及一种阵列基板及其修复方法。

背景技术

如图1、图2所示，显示装置的阵列基板包括多条交叠设置且通过栅绝缘层51相互隔开的栅线1和数据线2，数据线2比栅线1更远离基底9，且二者交叠处通过栅绝缘层51隔开。

若某像素(图中未示出)的驱动电路(图中未示出)发生不良，可能导致栅线1与数据线2发生短路不良。如图3所示，为修复短路不良，现有方法是通过激光在短路点21两侧将数据线2切断，并在修复区中沉积钨粉形成修复线3，修复线3两端通过钝化层52中的过孔(通过激光形成)与数据线2的两个位于短路点21两侧的位置分别连接(如图12所示)，从而数据线2信号可沿修复线3绕过短路点21传递，消除短路不良(当然此时短路像素会变成暗点)。可见，修复线3与栅线1有交叠，但因为二者间有栅绝缘层51、钝化层52等，故它们正常情况下不会导通。

但是，在有机发光二极管(OLED)阵列基板中有彩膜层8(可包括彩色滤光膜和黑矩阵)，彩膜层8厚度较大(一般厚数微米)，若修复线3制备在彩膜层8上则其与数据线2连接处容易断线，为此，如图3、图12所示，需要先通过激光将修复区的彩膜层8剥离。

但是，由于彩膜层8厚度大，将其剥离所需的激光能量也大，故很难保证既将彩膜层8完全剥离又不损伤其下方的绝缘层，因此如图4所示，在剥离彩膜层8时很容易将栅线1上方的栅绝缘层51和钝化层52也剥离掉，这样修复线3就会与栅线1接触并导通，导致数据线2与栅线1仍然通过修复线3短路，造成维修不良。

发明内容

本发明至少部分解决现有的阵列基板修复时可能因修复线与栅线导通而造成修复不良的问题，提供一种可避免修复不良的阵列基板及其修复方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，包括基底，以及在远离基底的方向上依次设置的多条第一引线、第一绝缘层、多条第二引线、彩膜层，所述第一引线与第二引线相互交叠且被第一绝缘层隔开；且所述阵列基板还包括：

设于第一绝缘层与彩膜层间的遮蔽结构，所述遮蔽结构由金属材料构成，且位于第一引线上方无第二引线的位置，在第一引线宽度方向上遮蔽结构覆盖第一引线。

优选的是，所述遮蔽结构在第一引线长度方向上的两端通过第一绝缘层中的过孔与第一引线连接。

优选的是，所述遮蔽结构与第二引线同层设置。

优选的是，每条所述第一引线上方设有多个遮蔽结构。

优选的是，所述第一引线为栅线，第一绝缘层为栅绝缘层，第二引线为数据线。

优选的是，所述第二引线与彩膜层间还设有第二绝缘层。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种上述阵列基板的修复方法，所述阵列基板修复方法包括：

S1、查找所述第二引线上的不良点；

S2、激光剥离修复区的彩膜层；所述修复区连接所述不良点两侧的第二引线且与第一引线交叠，所述修复区与第一引线的交叠处设有遮蔽结构；

S3、在所述修复区中形成连接所述不良点两侧的第二引线的修复线，所述修复线在遮蔽结构上方跨过第一引线。