[发明专利]光模块

说明书

本发明实施例公开了一种光模块，包括：微控制单元、驱动芯片以及PCB板；微控制单元和驱动芯片分别与PCB板中的接地层连接，在PCB板上分别在微控制单元和驱动芯片的一侧设置有导热层，导热层的一端分别与PCB板中的接地层连接；PCB板上的微控制单元和驱动芯片发出的热量，可以分别通过PCB板中的接地层，传导至微控制单元和驱动芯片一侧的导热层，将热量从PCB板散发出去；本发明实施例通过对PCB板上不同位置的元件，提供相应的热量传导路径，使得散热过程中，热量传导的路径短，散热效率高。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

光模块通常指用于光电转换的一种集成模块，可以将光信号转换为电信号，或者将电信号转换为光信号，在光通信领域发挥着重要作用。光模块在光电转换的过程中，内部的某些元件容易发热。例如，光模块内部的驱动芯片在工作时会产生较多的热量，并且驱动芯片对温度的要求较为严格，因此，为了保证光模块的正常工作，需要将光模块内产生的热量及时散发。

请参阅图1和图2，现有的光模块通常包括外壳以及设置在外壳内部的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB板上分布有驱动芯片等元件，PCB板的底面设置有金属板。外壳包括上壳和下壳，上壳的外表面设置有散热片。下壳的内表面设置有导热垫片，导热垫片与金属板相接触。光模块工作时，驱动芯片等元件产生的热量通过金属板和导热垫片传导至下壳，最终散发到光模块外部。

但是，光模块内的元件通常分布于PCB板的不同位置，驱动芯片等元件产生的热量首先要从PCB板的不同位置传导至金属板，再由导热垫片传导至下壳，在整个散热过程中，热量传导的路径较长，散热效率有限。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种光模块，以解决现有光模块的散热过程中，热量传导的路径较长，散热效率有限的问题。

根据本发明的实施例，提供一种光模块，包括：微控制单元和驱动芯片；

所述微控制单元和所述驱动芯片分别设置在PCB板上，所述微控制单元和所述驱动芯片分别与所述PCB板中的接地层连接；

在所述PCB板上分别在所述微控制单元和所述驱动芯片的一侧设置有导热层，所述导热层的一端分别与所述PCB板中的接地层连接。

本发明实施例提供的光模块包括：微控制单元和驱动芯片，微控制单元和驱动芯片分别设置在PCB板上；微控制单元和驱动芯片分别与PCB板中的接地层连接；在PCB板上分别在微控制单元和驱动芯片的一侧设置有导热层，导热层的一端分别与PCB板中的接地层连接；PCB板上的微控制单元和驱动芯片发出的热量，可以分别通过接地层传导至微控制单元和驱动芯片一侧的导热层，通过导热层将热量从PCB板上散发出去；本发明实施例通过对PCB板上不同位置的元件，提供相应的热量传导路径，使得散热过程中，热量传导的路径短，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种现有的光模块的分解示意图；

图2为一种现有的光模块的下壳和PCB板的立体结构示意图；

图3为本发明的光模块的第一实施例的分解示意图；

图4为本发明的光模块的第一实施例的立体结构示意图；

图5为本发明的光模块的第一实施例的外部立体结构示意图；

图6为本发明的光模块的第二实施例的分解示意图。

具体实施方式