[发明专利]一种印刷电路板装配板的制作方法及移动终端在审
| 申请号： | 201710127659.7 | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106793566A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 吴爽;吉圣平 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静,安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 装配 制作方法 移动 终端 | ||
1.一种印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一印刷电路板；
将垫高板贴片于所述印刷电路板上；
将器件贴片于所述垫高板上；
将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及将所述垫高板与所述器件进行回流焊接；
将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板呈拼板状态。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将完成回流焊接的印刷电路板形成印刷电路板装配板的步骤，包括：
将完成回流焊接且呈拼板状态的印刷电路板分成单板，形成印刷电路板装配板。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述垫高板呈单板状态。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将垫高板贴片于所述印刷电路板上的步骤，包括：
在呈拼板状态的所述印刷电路上丝印锡膏；
将呈单板状态的垫高板，贴片于所述印刷电路板具有锡膏的位置处。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将器件贴片于所述垫高板上的步骤，包括：
将所述器件贴片于所述垫高板的焊盘上。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将所述器件贴片于所述垫高板的焊盘上的步骤包括：
在所述垫高板背离所述印刷电路板的一侧表面上的焊盘采用点锡工艺进行上锡；
将所述器件贴片于所述垫高板具有锡膏的焊盘上。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，所述将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及所述垫高板与所述器件进行回流焊接的步骤包括：
将贴片有所述垫高板的所述印刷电路板放置于回流焊炉中，进行所述垫高板与所述印刷电路板的焊接，以及所述垫高板与所述器件的焊接。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板装配板的制作方法，其特征在于，将所述垫高板与所述印刷电路板进行回流焊接以及所述垫高板与所述器件进行回流焊接的步骤之后，所述方法还包括：
对完成回流焊接的印刷电路板进行板面焊接检查，得到检查结果，并输出。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的印刷电路板装配板的制作方法制作而成的印刷电路板装配板。
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