[发明专利]一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法在审
申请号: | 201710127224.2 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN106643558A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 周毅;唐燕;陈楚仪;邓钦元;谢仲业;田鹏;李凡星;胡松;赵立新 | 申请(专利权)人: | 中国科学院光电技术研究所 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610209 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 相位 纵向 拼接 光谱 干涉 形貌 检测 方法 | ||
1.一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:测量过程中,通过白光光源入射到光学成像系统,透过Mirau干涉物镜使光线分为两束,一束反射到参考镜面,另一束透射到被测物体表面,最后两束光线发生干涉并通过CCD(Charge-coupled device)采集干涉图,利用压电陶瓷控制Mirau干涉物镜纵向扫描移动,将CCD采集得到的一系列干涉图进行保存,通过频域和时域算法,将所采集到的干涉图像进行计算得到调制度分布和包裹相位分布,根据调制度大小阈值来判断相应像素点是否相位展开,再利用相邻两幅图共同的有效区域来实现相位纵向拼接,最后通过一系列干涉图拼接,得到整场被测形貌的绝对相位分布,从而完成表面形貌恢复。
2.根据权利要求1所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:白光光源入射到光学成像系统,透过Mirau干涉物镜使光线分为两束,一束反射到参考镜面,另一束透射到被测物体表面,当两束光再次返回时则发生干涉,利用压电陶瓷控制干涉物镜纵向扫描移动,将CCD采集得到的一系列干涉图进行保存。
3.根据权利要求1所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:通过频域和时域算法,将所采集到的干涉图像进行计算得到调制度分布和包裹相位分布,通过设定一个调制度阈值,然后每个像素点调制度大小来判断相应像素点是否进行相位展开。
4.根据权利要求1所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:对调制度高于阈值的像素点完成相位展开,得到绝对相位数值,再利用相邻两幅图共同的有效区域来实现相位纵向拼接,最后通过一系列干涉图拼接,得到整场被测形貌的绝对相位分布。
5.根据权利要求1所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:根据所得的整场绝对相位分布以及相位与高度之间的关系,最终恢复所测结构的表面形貌。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:利用宽光谱干涉系统,由于其相位解析的高精度特性,同时利用调制度阈值来提高解相位的可靠性,通过相位的纵向拼接,受扫描移动精度影响小,特别是针对高纵深微纳结构检测,具有测量速度快,实用性强的特点。
7.根据权利要求6所述的一种基于相位纵向拼接的宽光谱干涉形貌检测方法,其特征是:通过CCD采集得到一系列干涉图,进而计算得到调制度分布和包裹相位分布,通过设置一个合理的调制度阈值,根据每个像素点调制度的大小来判断是否对该点进行相位展开,再利用相邻两幅图共同的有效区域来实现相位纵向拼接,最后通过一系列干涉图拼接,得到整场被测形貌的绝对相位分布,从而完成表面形貌恢复,测量精度可达纳米至亚纳米级。
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