[发明专利]收锡片及其制作方法

说明书

本发明提供了一种收锡片及其制作方法，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。所述收锡片制作方法步骤如下：基片即低碳钢先进行除锈，然后浸入活化剂即助焊剂松香中，再浸入浸镀材料即锡银铜或锡银中，反复浸入助焊剂和浸镀材料中直到收锡片表面达到镜面效果，一般需要进行5到10次。本发明中的收锡片表面平滑，不容易高温氧化而导致连焊，镀层较厚，与基片结合力较强，浸润性不易衰退，使用寿命长。本发明中的收锡片制作方法，工艺简单，成本低廉，工艺时间只需要几个小时，并且不会造成工业废料污染。

技术领域

本发明涉及电子印刷线路板焊接技术领域，特别涉及一种收锡片及其制作方法。

背景技术

通孔元器件的焊接在大规模工业制造业中，主要采用波峰焊和选择焊等几种焊接技术。

波峰焊在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点，因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是，在其应用中也存在有一定的局限性：同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等)，其所需的焊接参数可能大相径庭，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳，缺陷率由此降低，甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

在多喷嘴选择焊工艺中，收锡片的表面质量对选择焊的焊接质量有很大影响，在密引脚元件的无铅选择焊对收锡片表面的浸润性极为敏感，收锡片表面的高温氧化污染或浸润性衰退直接导致大量产品的锡连失效。为了获得对锡液的良好浸润性，收锡片通常采用电镀工艺进行表面处理，电镀工艺是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。收锡片电镀工艺加工过程如下：首先进行化学酸洗除锈，然后在底层原材料上镀铜，再次进行高温烘烤，最后进行电镀。

电镀工艺进行表面处理的收锡片，在实际应用中存在以下问题：镀层无法覆盖基片表面的加工刀痕，在选择焊过程中这些刀痕上容易堆积高温氧化物，高温氧化物等表面质量的缺陷，会导致无铅选择焊连焊失效率高达0.5％～1％之间；另外，电镀锡工艺制作收锡片，镀层与收锡片之间的结合力弱，镀层厚度薄；其次，由于在使用过程中镀层中的铜层在锡液中溶解消耗，导致收锡片对锡液的浸润性衰退。以上情况都需要频繁更换收锡片，降低了其使用寿命。

电镀工艺的工艺过程复杂，成本高，对于电镀法制备的收锡片，每片成本在100元左右，工艺时间长，通常制作需要一周，电解液完成电镀后形成工业废料，大量排放给环境造成严重污染。

因此，需要设计一种通过改善镀层工艺来提高使用寿命的收锡片及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种收锡片及其制作方法，以解决现有的收锡片及其制作方法镀层使用寿命低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种收锡片，所述收锡片包括基片，多个活化层，多个浸镀层，其中，在所述基片外表面依次交替形成所述活化层与所述浸镀层，最外层为浸镀层。

可选的，在所述收锡片中，所述收锡片最外层浸镀层表面为镜面。

可选的，在所述收锡片中，所述镜面的表面粗糙度处于0.025微米～0.1微米之间。

可选的，在所述收锡片中，所述多个浸镀层为5层到10层。

可选的，在所述收锡片中，所述基片材料为低碳钢。

可选的，在所述收锡片中，所述基片表面经过除锈工艺。

可选的，在所述收锡片中，所述浸镀层材料为锡银铜或锡银。