[发明专利]一种手机指纹按键基板的切割加工工艺

权利要求书

1.一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板(1)上均匀排列有多个指纹芯片单体(2)，基板(1)的正面设有烤漆层(3)，其中基板的厚度为h1，烤漆层(3)的厚度为h2，其特征在于包括如下步骤：

a)预处理：在基板(1)的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜(4)，得到半成品a；

b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；

c)第一次CNC加工：根据指纹芯片单体(2)的外形轮廓在基板(1)上且使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；

d)第二次CNC加工：根据指纹芯片单体(2)的外形轮廓在基板(1)上使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d2＜h1+h2+2h3，得到半成品c；

e)清洗：对半成品c进行清洗，得到半成品d；

f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；

g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜(4)去除，得到半成品f；

h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；

i)贴防护膜：对成品g贴防护膜(5)。

2.根据权利要求1所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，其特征在于：所述的步骤a中采用封塑机对贴上保护膜(4)的基板(1)进行去气泡处理，所用的保护膜的厚度h3满足0.06mm≤h3≤0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，其特征在于：所述的步骤b中采用真空吸盘对半成品a进行装夹。

4.根据权利要求1所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，其特征在于：所述的步骤c和步骤d在加工过程中进行喷雾冷却。

5.根据权利要求1所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，其特征在于：所述的步骤e中采用纯净水对半成品c进行清洗。