[发明专利]密封光半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，

该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：

工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层，

工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；

工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以使所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；

工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，

在所述支承层设置有对准标记，

在所述工序(2)中以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，或者，在所述工序(2)中以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层并且在所述工序(4)中以所述对准标记为基准切断所述密封层。

2.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，

该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：

工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层；以及标记层，其支承于所述载体；

工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；

工序(4)，其在所述工序(3)之后，在该工序(4)中，以将所述密封光半导体元件单片化的方式切断所述密封层；

工序(5)，其在所述工序(4)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，

在所述标记层设置有对准标记，

在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层，和/或，在所述工序(4)中，以所述对准标记为基准切断所述密封层。

3.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，

该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：

工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；以及固定层，其支承于所述支承层；

工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；

工序(5)，其在所述工序(3)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，

在所述支承层设置有对准标记，

在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层。

4.一种密封光半导体元件的制造方法，其特征在于，

该密封光半导体元件的制造方法具备如下工序：

工序(1)，在该工序(1)中，准备临时固定构件，该临时固定构件具备：硬质的载体；支承层，其支承于所述载体，由合成树脂形成；固定层，其支承于所述支承层；以及标记层，其支承于所述载体；

工序(2)，在该工序(2)中，将排列配置有多个光半导体元件的元件集合体临时固定于所述固定层；

工序(3)，其在所述工序(2)之后，在该工序(3)中，利用密封层包覆多个所述光半导体元件而获得具备所述元件集合体和所述密封层的密封元件集合体；

工序(5)，其在所述工序(3)之后，在该工序(5)中，将所述密封元件集合体从所述固定层剥离，

在所述标记层设置有对准标记，

在所述工序(2)中，以所述对准标记为基准将所述元件集合体临时固定于所述固定层。