[发明专利]多系统混合气体供给设备和采用该设备的基板处理装置有效
申请号: | 201710124369.7 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107151792B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 川守田忍;小池悟 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 混合气体 供给 设备 采用 处理 装置 | ||
1.一种多系统混合气体供给设备,其中,
该多系统混合气体供给设备包括:
分流器,其连接于共用的混合气体供给路径,将混合气体分支到多个供给系统,并且能够调整该多个供给系统的流量比率;以及
喷射器,其针对处理容器内的多个区域的各个区域具有气体导入口和气体喷出孔,能够向所述多个区域的各个区域供给所述混合气体,
所述分流器的所述多个供给系统的各个供给系统一对一地连接于所述处理容器内的所述多个区域各自的所述气体导入口,
1根所述喷射器的内部被至少一个分隔壁分隔而构成为多个室,在所述分隔壁上设有连通口,构成为所述多个室彼此能够连通。
2.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,
在所述混合气体供给路径的上游侧设有用于向所述混合气体供给路径分别以规定流量供给构成所述混合气体的多种气体的多个供给路径和多个流量控制器,针对每一种气体各设有1个供给路径和1个流量控制器。
3.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,
所述气体喷出孔针对所述多个区域的各个区域各设有多个。
4.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,
多个所述气体喷出孔针对所述多个区域的每个区域调整孔径、数量以及位置中的至少任一者。
5.根据权利要求1所述的多系统混合气体供给设备,其中,
设有多个所述分隔壁和所述连通口,多个所述连通口包含位置和大小中的至少任一者与其他连通口不同的连通口。
6.一种基板处理装置,其中,
该基板处理装置包括:
权利要求1所述的多系统混合气体供给设备;
所述处理容器;以及
基板保持部件,其用于在所述处理容器内保持基板。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述处理容器具有横宽大于高度的圆筒形状,
所述基板保持部件是能够在上表面保持所述基板的旋转台,
所述喷射器沿着半径方向配置在该旋转台的上方,
该基板处理装置还具有在该旋转台的周向上自所述喷射器分开地设置的气体喷嘴。
8.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,
所述处理容器具有纵长的圆筒形状,
所述基板保持部件是能够将多个所述基板以在俯视时重叠的方式在铅垂方向上分开地多层堆叠的晶圆舟皿,
所述喷射器沿着所述处理容器的内壁面在铅垂方向上延伸地配置,
该基板处理装置还具有以包围所述处理容器的外周侧面的方式配置的加热部件。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的